[发明专利]散热增益型芯片尺寸级封装体及其形成方法

权利要求书

1.一种散热增益型芯片尺寸级封装体，包含：

一管芯，其具有一有源表面与一背面；

一散热片，包围该背面并暴露出该有源表面；以及

一封胶体，其覆盖该背面与该散热片并暴露出该有源表面。

2.如权利要求1的散热增益型芯片尺寸级封装体，其中该散热片包含一高导热材料。

3.如权利要求2的散热增益型芯片尺寸级封装体，其中该高导热材料包含铜和铝的其中之一。

4.如权利要求1的散热增益型芯片尺寸级封装体，其中该散热片具有一顶部且该封胶体不覆盖该顶面的上表面。

5.如权利要求1的散热增益型芯片尺寸级封装体，其中该散热片具有至少一延伸部且该封胶体覆盖该延伸部。

6.一种形成散热增益型芯片尺寸级封装体的方法，包含：

将多个管芯独立粘于具有选择粘性的一载体上，且各该管芯的一有源表面接触该载体；

将一散热装置覆盖但不接触该多个管芯，其中该散热装置包含对应该多个管芯的多个散热件；

将一封胶体以压模方式密封这些管芯的一背面以及这些散热件；

切割这些散热件以成为多个单位封装体，其中各该单位封装体均包含一该管芯与一散热片；以及

去除各该单位封装体的该载体部分，以形成该散热增益型芯片尺寸级封装体。

7.如权利要求6的方法，其中该散热片包含一高导热材料。

8.如权利要求7的方法，其中该高导热材料包含铜和铝的其中之一。

9.如权利要求6的方法，其中该散热片具有一顶部且该封胶体不覆盖该顶部的上表面。

10.如权利要求6的方法，其中该散热片具有至少一延伸部且该封胶体覆盖该延伸部。

11.如权利要求6的方法，其中该载体包含一粘胶与一刚性基材。

12.如权利要求11的方法，其中该刚性基材选自由玻璃、硅与金属所组成的组。

13.如权利要求6的方法，其中使用曝光和加热的其中之一的方式以去除各该单位封装体的该载体部分。