[发明专利]热固化型模片键合膜有效
| 申请号： | 200810080687.9 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101260223A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 高木尚英;三隅贞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08J5/18;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 型模片键合膜 | ||
【主权项】：
1.一种热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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