[发明专利]热固化型模片键合膜有效
| 申请号： | 200810080687.9 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101260223A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 高木尚英;三隅贞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08J5/18;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 型模片键合膜 | ||
1.一种热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，
含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且
热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
2.权利要求1所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
所述模片键合膜的热固化后的250℃下的拉伸储能弹性模量为10MPa以上。
3.权利要求1所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
通过加热热固化后在85℃、85％RH的环境下放置168小时时的吸湿率为1重量％以下。
4.权利要求1所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
通过加热热固化后在250℃加热1小时后的重量减少量为1重量％以下。
5.权利要求1所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
相对于有机树脂成分100重量份含有大于0重量份、80重量份以下的无机填料。
6.权利要求1所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
所述热塑性树脂成分为丙烯酸树脂成分，并且所述热固性树脂成分为环氧树脂成分和酚树脂成分。
7.权利要求6所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
所述环氧树脂成分和酚树脂成分的配合比例，是所述环氧树脂成分中的每1当量环氧基，酚树脂成分中的羟基为0.5～2.0当量。
8.权利要求7所述的热固化型模片键合膜，其特征在于，
相对于所述丙烯酸树脂成分100重量份，环氧树脂成分和酚树脂成分的混合量为10～200重量份。
9.一种切割和模片键合膜，其特征在于，
权利要求1所述的热固化型模片键合膜层压在粘合膜上。
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