[发明专利]具有拦坝的芯片承载器无效
| 申请号： | 200810074320.6 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101226906A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈家庆;陈裕文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有拦坝的芯片承载器，其主要包含基材、保护层以及拦坝。该基材具有多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形成于该基材的基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于保护层。拦坝具有防止底部填充胶溢流导致污染芯片承载器的功效，且由于拦坝形成于保护层的该凹槽内，因此可控制拦坝的宽度及高度，并且可增加拦坝与保护层的接触面积及结合强度，以避免拦坝与保护层剥离。本发明还公开一种半导体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 承载 | ||
【主权项】：
1.一种具有拦坝的芯片承载器，其包含：基材，其具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该第一连接垫与该第二连接垫形成于该基材表面；保护层，其形成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间且该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫；以及拦坝，其形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。
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