[发明专利]具有拦坝的芯片承载器无效
| 申请号： | 200810074320.6 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101226906A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈家庆;陈裕文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 承载 | ||
1.一种具有拦坝的芯片承载器，其包含：
基材，其具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该第一连接垫与该第二连接垫形成于该基材表面；
保护层，其形成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间且该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫；以及
拦坝，其形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。
2.如权利要求1所述的芯片承载器，其中该拦坝接触该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁。
3.如权利要求1所述的芯片承载器，其中该凹槽为连续的“口”形、“ㄇ”形、“I”形或“L”形。
4.如权利要求1所述的芯片承载器，其中该凹槽为不连续的“口”形、“ㄇ”形、“I”形或“L”形。
5.如权利要求1所述的芯片承载器，其中该保护层具有保护层表面，该拦坝延伸接触至该保护层的该保护层表面。
6.如权利要求1所述的芯片承载器，其另包含有线路层，该保护层覆盖该线路层。
7.如权利要求6所述的芯片承载器，其中该凹槽显露该线路层。
8.如权利要求1所述的芯片承载器，其中该第一连接垫为凸块连接垫，该第二连接垫为焊球连接垫。
9.如权利要求8所述的芯片承载器，其中该凸块连接垫用于电性连接一倒装芯片。
10.如权利要求9所述的芯片承载器，其中更包含一底胶填充于该倒装芯片和该芯片承载器之间。
11.如权利要求1所述的芯片承载器，其中该拦坝的形成方法选自于电镀、印刷或涂布法。
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