[发明专利]具有拦坝的芯片承载器无效

申请号：	200810074320.6	申请日：	2008-02-15
公开（公告）号：	CN101226906A	公开（公告）日：	2008-07-23
发明（设计）人：	陈家庆;陈裕文	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/13	分类号：	H01L23/13;H01L23/488
代理公司：	北京市柳沈律师事务所	代理人：	陶凤波
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	具有芯片承载
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种芯片承载器，特别涉及一种可防止溢胶污染连接垫的芯片承载器。

背景技术

已知基板具有多个凸块连接垫与多个焊球连接垫，通常该凸块连接垫与该焊球连接垫位于该基板的同一平面且该凸块连接垫与该焊球连接垫为相邻，由于目前对电子产品皆要求轻薄短小的情形下，因此该凸块连接垫与该焊球连接垫的间距相当小，当芯片以凸块电性连接至该基板，并以底部填充胶填充于该基板与该芯片之间以密封该凸块时，该底部填充胶容易溢流至该焊球连接垫而污染相邻的该焊球连接垫，导致该焊球连接垫于后续的工艺中无法顺利与焊球接合。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有拦坝的芯片承载器，保护层形成于具有多个第一连接垫及多个第二连接垫的基材的基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。该拦坝具有防止底部填充胶溢流导致污染该芯片承载器的功效，且该拦坝形成于该保护层的该凹槽内，因此可控制该拦坝的宽度及高度，并且可增加该拦坝与该保护层的接触面积及结合强度，以避免该拦坝与该保护层剥离。

依本发明的一种具有拦坝的芯片承载器主要包含基材、保护层以及拦坝，该基材具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。

附图说明

图1为依据本发明第一具体实施例的一种具有拦坝的芯片承载器的截面示意图。

图2为依据本发明第一具体实施例的该具有拦坝的芯片承载器的上视图。

图3为依据本发明第二具体实施例的另一种有拦坝的芯片承载器的上视图。

图4为依据本发明第三具体实施例的另一种有拦坝的芯片承载器的上视图。

图5为依据本发明第四具体实施例的另一种具有拦坝的芯片承载器的上视图。

图6为依据本发明第一具体实施例的该具有拦坝的芯片承载器应用于半导体结构的截面示意图。

附图标记说明

100芯片承载器 110基材

111基材表面 112第一连接垫

113第二连接垫 120保护层

121凹槽 121a第一侧壁