[发明专利]一种平凸透镜封装的LED及其制造方法无效
| 申请号： | 200810067035.1 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101572282A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 邓维增;黄科;肖从清 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片，所述LED芯片由平凸透镜封装在反射杯中，通过银浆粘接在第一引线框架上，并通过金线与第二引线框架电气连接。本发明以灌胶工艺而成的平凸透镜形成PLCC封装，从而消除了透镜附着在PLCC封装上的需要，在较大程度上降低了产品封装的故障率，解决了与所附着的透镜相关的品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸透镜 封装 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)由平凸透镜(5)封装在反射杯中，通过银浆粘接在第一引线框架(4)上，并通过金线(2)与第二引线框架(3)电气连接。
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