[发明专利]一种平凸透镜封装的LED及其制造方法无效
| 申请号： | 200810067035.1 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101572282A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 邓维增;黄科;肖从清 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 凸透镜 封装 led 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片(1)，其特征在于： 所述LED芯片(1)由平凸透镜(5)封装在反射杯中，该LED芯片(1) 底部通过银浆粘接在第一引线框架(4)上，上部通过金线(2)与第二 引线框架(3)电气连接，所述第一引线框架(4)、第二引线框架(3) 上均设有一向上突起；所述平凸透镜(5)由基台和位于基台上的凸透镜 构成，所述基台将上述第一引线框架(4)、第二引线框架(3)上的向上 突起紧密围合，所述凸透镜位于反射杯正上方，且其弧度轴线与反射杯 的轴心重合。
2.一种平凸透镜封装的LED的制造方法，其特征在于包括步骤：
(1)、将LED芯片通过银浆粘接在第一引线框架上；
(2)、通过金线将LED芯片与第二引线框架电气连接；
(3)将平凸透镜封装在LED芯片、第一引线框架和第二引线框架 形成的反射杯中。
3.根据权利要求2所述的平凸透镜封装的LED的制造方法，其特 征在于：所述平凸透镜通过灌胶工艺制成。
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