[发明专利]一种平凸透镜封装的LED及其制造方法

说明书

技术领域：

本发明涉及LED封装技术，特别是一种平凸透镜封装的LED及其制造 方法。

背景技术：

由于LED光源耗电少、寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点，使 得这种节能环保型的新型光源得到了广泛的应用，如背光源、显示屏、汽 车灯以及各种照明场所。

带引线的塑料芯片载体即PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装是 LED封装形式中的一种。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四 周都有管脚，外形尺寸较小。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

目前带透镜的PLCC封装通过在平顶PLCC封装上附着透镜而生产， 其主要是在PLCC封装的平顶处涂覆材料，接着将透镜粘附在PLCC封装 的顶部，从而生产出带透镜的PLCC封装。

当前用于生产透镜PLCC封装的工艺存在的问题是所附着的透镜会倾 斜或没有正确地定心，从而降低了光效。另一个问题就是涂覆粘胶的量不 易控制而引起的对光效的影响。再有一个就是在制造过程中引起的品质问 题，这种工艺流程将在较大程度上导致良品率的降低，而且对它的检测成 本也变得较高。

另外，这样粘贴上去的透镜会随着时间的增长而出现分层，从而降低 封装的性能。鉴于这些问题，需要一种新的封装工艺来解决。

发明内容：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种平凸透镜封装的LED及 其制造方法，通过使用灌胶工艺形成PLCC封装，以达到形成带有平凸透 镜的LED封装，实现消除将透镜附着在PLCC封装上的需要。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片，所述LED芯片由平凸透 镜封装在反射杯中，通过银浆粘接在第一引线框架上，并通过金线与第二 引线框架电气连接。

所述平凸透镜的弧度轴线与反射杯的轴心重合。

所述平凸透镜的弧度位于反射杯之内，且其外延部分包围在第一引线 框架和第二引线框架的向上突出部分。

一种平凸透镜封装的LED的制造方法，包括步骤：

(1)、将LED芯片通过银浆粘接在第一引线框架上；

(2)、通过金线将LED芯片与第二引线框架电气连接；

(3)将平凸透镜封装在LED芯片、第一引线框架和第二引线框架形 成的反射杯中。

所述平凸透镜通过灌胶工艺制成。

本发明以灌胶工艺而成的平凸透镜形成PLCC封装，从而消除了透镜 附着在PLCC封装上的需要，在较大程度上降低了产品封装的故障率，解 决了与所附着的透镜相关的品质问题。

附图说明：

图1为本发明结构示意图。

图中标识说明：LED芯片1、金线2、第二引线框架3、第一引线框架 4、平凸透镜5。

具体实施方式：

本发明封装的过程中，在已形成的反射杯PLCC封装中用银浆粘接(焊 接)LED芯片在第一引线框架上，然后用金线将LED芯片电气连接至第二 引线框架上，然后将由灌胶工艺形成平凸透镜封装在已有的PLCC封装的 反射杯中，并使平凸透镜的弧度轴线与反射杯的轴心重合，以及使平凸透 镜的弧度完全处在反射杯之内，平凸透镜的外延部分包围着已有的PLCC 封装在第一引线框架和第二引线框架的向上突出部分。

请参见图1所示，本发明为一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片 1，所述LED芯片1由平凸透镜5封装在反射杯中，这里的反射杯是由第 一引线框架4与第二引线框架3通过PLCC封装而形成的，而在第一引线 框架4上则通过银浆粘接或焊接有LED芯片1，而第二引线框架3上则设 置有与LED芯片1电气连接的金线2。

其中，平凸透镜5的弧度完全位于反射杯之内，且平凸透镜5的弧度 轴线与反射杯的轴心重合，而其外延部分则包围在第一引线框架和第二引 线框架的向上突出部分。

以上对本发明所提供的一种平凸透镜封装的LED及其制造方法进行了 详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述， 以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时， 对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用 范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的 限制。