[发明专利]散热装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200810065788.9 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101528018A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 赖其渊;周志勇;赖振田 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427;B23P15/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干结合至底板上的鳍片，该底板与电子元件接触的表面通过研铣形成一平滑的表面。一种散热装置的制造方法，包括以下步骤：提供一具有凸台的底板；研铣凸台与电子元件的接触面使其形成平滑的表面；提供若干热管；焊接这些热管于底板上；提供一顶板；焊接该顶板于热管及底板上。本发明的散热装置能将电子元件所产生的热量快速地传输至鳍片上，从而确保电子元件的正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干结合至底板上的鳍片，其特征在于：所述底板与电子元件接触的表面通过研铣形成一平滑的表面。
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