[发明专利]散热装置及其制造方法

权利要求书

1.一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干结合至底板上的鳍片，其特征在于：所述底板与电子元件接触的表面通过研铣形成一平滑的表面。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述底板朝向电子元件凸伸出一凸台，该凸台的一表面用于与电子元件接触。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述底板仅在凸台与电子元件接触的表面上经过研铣。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一固定至底板上的顶板，该底板与顶板间形成一中空的气流通道。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述顶板的一表面上形成若干鳍片，这些形成于顶板上的鳍片的朝向与形成于底板上的鳍片的朝向相反。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述鳍片相互平行且垂直于顶板。

7.如权利要求4至6任一项所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括若干夹置于底板及顶板间的热管，这些热管与底板的相对两侧间形成若干气流通道。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括二平直的第一热管及二弯折的第二热管，这些第一热管与第二热管在其中部相互并拢，在其相对两端则相互隔开。

9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述底板于对应于凸台的位置处凹陷出一凹部，所述热管的部分区域容置于该凹部内。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述热管的中部区域朝向电子元件形成若干凸部，这些凸部收容于所述凹部内。

11.一种制造如权利要求1所述的散热装置的方法，其包括以下步骤：

提供一具有凸台的底板；

研铣该凸台与电子元件的接触面使其平滑；

提供若干热管；

焊接这些热管于底板上；

提供一顶板；及

焊接顶板于底板及热管上。

12.如权利要求11所述的散热装置制造方法，其还包括以下步骤：提供若干鳍片并将这些鳍片分别焊接至底板及顶板上。