[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其制造方法，特别是指一种对电子元件散热的散热装置及其制造方法。

背景技术

近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。

传统的散热器包括一底板及若干自底板向上延伸的鳍片。该底板的底面与电子元件接触以吸收其产生的热量，鳍片则将底板所吸收的热量散发至周围的空气当中，由此实现对电子元件的散热。

但是，该种传统的散热器的底板底面的平整度较低，致使该底面较为粗糙。当底板与电子元件表面接触时，粗糙的底面将导致底板与电子元件间无法紧密贴合，使二者的接触面积受限。故此，受底板底面平整度的影响，电子元件所产生的热量无法充分地传输至底板上，不能及时地散发出去，影响电子元件的正常运作。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种可与电子元件充分贴合的散热装置及其制造方法。

一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干结合至底板上的鳍片，该底板与电子元件接触的表面通过研铣形成一平滑的表面。

一种散热装置的制造方法，包括以下步骤：提供一具有凸台的底板；研铣凸台与电子元件的接触面使其形成平滑的表面；提供若干热管；焊接这些热管于底板上；提供一顶板；焊接该顶板于热管及底板上。

与现有技术相比，本发明的散热装置的底板与电子元件的接触面通过研铣形成一平滑的表面，使该接触表面具有较高的平整度。当将底板贴合至电子元件上时，该表面可与电子元件表面保持充分地接触，将电子元件所产生的热量快速地传输至鳍片上，从而确保电子元件的正常运作。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图2中散热装置的热管的倒置图。

图4是图1的倒置图。

图5是图1的前视图。

具体实施方式

如图1和2所示，本发明的散热装置10用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、一结合至底板20的顶板30、分别结合至底板20及顶板30的一下鳍片组50及一上鳍片组40及若干夹置于底板20及顶板30间的扁平状的热管60。

请一并参阅图4，所述底板20由一金属板一体形成，其纵截面大致呈“U”形。该底板20包括一平坦的矩形板体22、二自板体22相对两侧垂直向上延伸的侧壁24及二分别自二侧壁24顶端水平反向延伸的侧边26。该板体22的部分区域向下冲挤出一方形的凸台220(如图4)，此时由于该部分区域向下凹陷，从而在底板20内形成一凹部222，其中该凸台220凸伸出板体22的底面，该凹部222凹陷入板体22的顶面内且朝上开口。该凸台220通过研铣而使其底面较为平滑，以充分地与电子元件接触而快速吸收其产生的热量。该凹部222则用于容置热管60的相应结构。二侧壁24及二侧边26于靠近其中部位置处水平向外弯折出二翼片(图未标)。二矩形的固定部70分别置于该二翼片上且插设入侧壁24及侧边26内。每一固定部70的高度均大于侧壁24的高度，其顶部延伸超出二侧边26以与顶板30相抵接。二穿孔700分别贯穿二固定部70及二翼片，供扣具(图未示)穿过而将底板20固定至电路板上。

所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧边26上，其亦由一金属板一体形成。该顶板30呈一平坦的矩形构造，且其周缘与底板20的周缘相一致。该顶板30平行于底板20的板体22，其每一侧均开设面积相等且与底板20的翼片相对应的二矩形缺口32。顶板30于其每一侧的二缺口32之间的部分水平形成一矩形的弹片34，其用于弹性抵压安装于底板20上的固定部70。位于顶板30每一侧的二缺口32与一弹片34的面积之和与每一固定部70的顶面积相等。一圆孔340开设于弹片34中部，其与底板20的相应穿孔700对齐，以供扣具穿过而将焊接后的底板20及顶板30共同固定至电路板上。