[发明专利]散热装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810065465.X | 申请日： | 2008-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN101522010A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 曹君;周世文;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;B21D53/04;B21D53/08;B21D39/03;B21D39/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置及其制造方法，所述散热装置包括与所述电子元件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组，其中所述散热片组由若干相互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合。与现有技术相比，本发明散热装置中，散热片组与基板过盈配合，无需焊接及电镀，散热装置的热阻较低、散热效率高且成本较小。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，所述散热装置包括与所述电子元件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组，其特征在于：所述散热片组由若干相互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合。
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