[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其制造方法，特别是指一种用于电子元件散 热的散热装置及其制造方法。

背景技术

随着电子产业技术的不断发展，电子元件的运行速度加快，产生的热量 增多，使系统和电子元件本身的温度升高，如不及时将热量排除，将导致其 工作性能的下降。为确保电子元件正常运转，通常在其表面安装一散热装置 以辅助散热。

传统的散热装置包括若干铝挤型散热片、位于散热片下方的一基板及夹 设于散热片与基板间的一热管。这些散热片镀镍后与热管焊接在一起。该基 板开设有一沟槽。该热管通过锡膏焊接在基板的沟槽内。在这种情况下，由 于锡膏存在热阻，因此散热装置的散热效率受到影响；同时，由于需要电镀 及焊接处理，散热装置的制作成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高、制作成本较低的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件散热，所述散热装置包括与所述电子元 件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组，其中所述散热片组由若干相 互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合， 每一散热片开设一T形的收容槽，所述基板呈T形设置，其包括一吸热部及 自吸热部相对两侧向外延伸的二结合部，所述结合部嵌设收容于散热片的收 容槽中。

一种散热装置的制造方法，包括如下步骤：

提供一基板及一散热片组，该基板呈T形设置，包括一矩形的吸热部及 分别自该吸热部顶部相对两侧向外延伸的二结合部，该散热片组由若干平行 且间隔设置的散热片组成，每一散热片的底部开设有一与基板的端面轮廓对 应的收容槽，所述收容槽的尺寸稍小于基板的尺寸，每一散热片的收容槽呈 T形，使散热片底部形成二相对的卡掣部，卡掣部紧紧抵靠在基板的结合部 的下表面；及

使基板嵌设在散热片的收容槽内，并使基板与散热片的收容槽过盈配合。

与现有技术相比，本发明散热装置中，散热片组与基板过盈配合，无需 焊接及电镀，散热装置的热阻较低、散热效率高且成本较小。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图2中散热装置的倒置图。

具体实施方式

如图1所示，本发明散热装置包括与一发热电子元件(图未示)接触的 一基板10、铆接于基板10上的一散热片组20及连接基板10及散热片组20 的二U形热管30。

请同时参阅图2与图3，每一热管30包括一蒸发段31、平行于蒸发段 31的冷凝段33及连接蒸发段31与冷凝段33的连接段35。

该基板10大致呈矩形，由导热性能良好的金属如铜、铝等材料制成。该 基板10包括一矩形的吸热部14及分别自该吸热部14顶部相对两侧向外延伸 的二纵长结合部13。这些结合部13用于与散热片组20配合。该吸热部14 的相对两侧面及结合部13的下表面共同围成二纵长的缺口11。吸热部14的 底面为光滑表面用以与发热电子元件贴设。该吸热部14上表面的中部开设有 二平行、间隔的圆弧形沟槽15用以收容热管30的蒸发段31，这些沟槽15 与缺口11相互平行。

该散热片组20由若干相互平行、等距离间隔设置的竖直散热片21组合 而成。这些散热片21与基板10垂直。每一散热片21大致呈矩形，其顶部边 缘垂直弯折延伸有一折边23。每一散热片21的上方相对两侧冲设有二通孔 25用于收容热管30的冷凝段33。每一散热片21的下端中部开设有一T形的 收容槽26，使散热片21的底部形成二相对的卡掣部27。每一卡掣部27为位 于散热片21底部的一纵长的片体，用以收容于吸热部14两侧的缺口11中并 抵靠于吸热部14的二相对侧壁。散热片21的收容槽26的形状与基板10对 应，该收容槽26的尺寸稍小于基板10的外形尺寸。每一散热片21自收容槽 26的边缘垂直延伸一与折边23同向的折边260，用以与基板10的吸热部14 的侧面及基板10的上表面紧密结合。