[发明专利]散热装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810065465.X 申请日: 2008-02-29
公开(公告)号: CN101522010A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 曹君;周世文;陈俊吉 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;B21D53/04;B21D53/08;B21D39/03;B21D39/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对电子元件散热,所述散热装置包括与所述电子 元件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组,其特征在于:所述散热片 组由若干相互间隔的散热片组成,每一散热片套设于所述基板上并与所述基 板过盈配合,每一散热片开设一T形的收容槽,所述基板呈T形设置,其包 括一吸热部及自吸热部相对两侧向外延伸的二结合部,所述结合部嵌设收容 于散热片的收容槽中。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热片的T形收容 槽以使散热片的底部形成二相对的卡掣部,所述卡掣部紧紧抵靠所述吸热部 的相对两侧并紧紧抵靠于所述结合部的底面。

3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每一卡掣部为一纵长的 片体。

4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述散热片于其收容槽 的边缘延伸有一折边,所述折边用以与基板的顶面及侧面紧密结合。

5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一连接所述基板 与散热片组的一热管,所述热管具有一蒸发段,所述基板开设有一与所述结 合部平行的沟槽,所述蒸发段收容于所述沟槽中并与所述沟槽过盈配合。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述热管呈U形,进一 步包括一冷凝段,所述冷凝段穿设于散热片组中并与所述散热片组过盈配合。

7.一种散热装置的制造方法,包括如下步骤:

提供一基板及一散热片组,该基板呈T形设置,包括一矩形的吸热部及 分别自该吸热部顶部相对两侧向外延伸的二结合部,该散热片组由若干平行 且间隔设置的散热片组成,每一散热片的底部开设有一与基板的端面轮廓对 应的收容槽,所述收容槽的尺寸稍小于基板的外轮廓尺寸,每一散热片的收 容槽呈T形,使散热片底部形成二相对的卡掣部,卡掣部紧紧抵靠在基板的 结合部的下表面;及

使基板嵌设在散热片的收容槽内,并使基板与散热片的收容槽过盈配合。

8.如权利要求7所述的散热装置的制造方法,其特征在于:进一步提供 一热管,所述热管包括一蒸发段及一冷凝段,所述基板的中部开设有一沟槽, 且所述沟槽的直径稍小于热管的蒸发段的直径,将热管的蒸发段穿设在基板 的沟槽中,并进一步挤压蒸发段,使蒸发段顶面与基板的上表面共面,其他 部分填满沟槽并与沟槽形成过盈配合,所述冷凝段穿设于散热片组中,并与 所述散热片形成过盈配合。

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