[发明专利]高温超导涂层导体用的康铜合金基带无效
| 申请号： | 200810040026.3 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101302590A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 范峰;鲁玉明;蔡传兵;刘志勇;高波;应利良 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;B21B37/16 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无磁性、高电导的高温超导涂层导体用的康铜合金基带及其制备方法，属高电导金属合金材料制备工艺技术领域。本发明的高温超导涂层导体用的康铜合金基带的化学成分及其重量百分配比为：Cu 50～60％，Ni 38～48％，Mn 1～5％。通过本发明的工艺过程中的各工序，经过在Ar+4％Hz的混合气氛下进行退火，其退火温度控制在700～1000℃，退火时间控制在30～90分钟，使合金基带能形成的双轴织构，此种结构有利于康铜合金基带的YBCO超导薄膜层的涂覆。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 超导 涂层 导体 铜合金 基带 | ||
【主权项】：
1.一种高温超导涂层导体用的康铜合金基带，该合金基带的化学成分及其重量百分比如下：Cu 50～60％，Ni 38～48％，Mn 1～5％。
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