[发明专利]高温超导涂层导体用的康铜合金基带

权利要求书

1.一种高温超导涂层导体用的康铜合金基带，该合金基带的化学成分及其重量百分比如下：Cu 50～60％，Ni 38～48％，Mn 1～5％。

2.一种高温超导涂层导体用的康铜合金基带的制备方法，其特征在于具有以下的工艺过程和步骤：

a.首先按上述化学成分配方行配料，采用高纯度的铜、镍、锰金属粉料；按传统常规的熔炼工艺进行熔炼，经过熔炼铸造形成铸锭；随后将铸锭经过锻造、压延形成坯锭；

b.将上述坯锭在500℃温度下，在Ar+4％Hz的混合气氛下进行30～60分钟的退火处理；

c.然后进行轧制，道次的轧制变形量为5～10％；总变形量为96～98％；得到厚度约为0.1mm的合金基带；

d.将上述合金带带再用丙酮、酒精进行超声波情洗，以除去油污；然后在Ar+4％Hz的混合气氛下进行退火，退火温度为700～1000℃，退火时间为30～90分钟，最后获得高温超导涂层导体适用的具有双轴织构的康铜合金基带。