[发明专利]智能卡模块封装用胶粘剂有效
| 申请号： | 200810039031.2 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101608105A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 朱炜 | 申请（专利权）人： | 上海得荣电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 200237上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能卡模块封装用胶粘剂，包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料，其重量百分含量分别为15-40％、15-32％和28-54％；或者包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和银粉，其重量百分含量分别为5-14％、10-16％和70-80％。本发明将熔点或软化点小于150℃的超细粉末环氧树脂悬浮于有机胺类液体固化剂中；在低温和常温条件下，由于超细粉末环氧树脂不溶解于胺类液体固化剂，降低了树脂与固化剂的反应速度，使胶粘剂在常温有24小时以上的工作时间，减少因产品使用期短造成的浪费；而在加热固化时，粉末环氧又能迅速熔融液化，并与固化剂快速反应，达到胶粘剂在线固化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 模块 封装 胶粘剂 | ||
【主权项】：
1、一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料，其重量百分含量分别为15-40％、15-32％和28-54％；所述超细粉末环氧树脂可以通过150目以上筛网，环氧值为0.025-0.99，软化点为60-145℃或者熔点为45-150℃。
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