[发明专利]智能卡模块封装用胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能卡(Smart Card或IC卡)芯片模块封装用胶粘剂，尤 其是一种用于智能卡芯片与柔性基底框架或条带的粘结。

背景技术

智能卡模块封装用胶粘剂，用于塑料基料和上线固化工艺，产品要求能高 温(110～150℃)快速(2分钟内)固化，常温有较长的工作时间。目前，一般 5毫升针筒装进口胶粘剂室温条件下只能用4～7小时(指室温25℃下5毫升针 筒内胶粘剂的粘度升高约25％的时间)，造成生产工艺难度高，机器自动化点胶 因胶粘剂的粘度不断变化需要不断调整点胶气压等参数；针筒中胶粘剂在生产 线上比较理想的停留时间需要8～16小时，但目前的胶粘剂因黏度升高较快而使 胶粘剂没有用完就只能丢弃，造成浪费，提高了生产成本。

发明内容

本发明的一个目的是针对上述不足，提供一种可以在高温快速固化的同时 延长胶粘剂常温工作时间的胶粘剂。

本发明的技术方案为：一种智能卡模块封装用非导电胶粘剂，包括超细粉 末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料，其重量百分含量分别为15-40％、15-32％ 和28-54％；所述超细粉末环氧树脂可通过150目以上筛网，环氧值为0.025-0.99， 软化点为60-145℃或者熔点为45-150℃。

优选的是，所述超细粉末环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、多酚型缩水甘 油醚环氧树脂、和/或异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)；在配方中既为主体树脂， 又同时增加胶粘剂的触变性；其中多酚型缩水甘油醚环氧树脂和TGIC固化后有 很优异的耐温性及耐候性；双酚A环氧树脂固化后柔韧性较好。

优选的是，所述超细粉末环氧树脂可通过400目以上筛网，环氧值为0.1-0.99， 软化点为80-110℃或者熔点为80-120℃。

优选的是，所述胺类液体固化剂包括聚醚胺、硅氧烷二胺、聚酰胺和/或脂 环胺，可以在一定温度下和超细粉末环氧树脂进行快速交联；其中聚醚胺、硅 氧烷二胺、聚酰胺具有很好的柔韧性，可增加对柔性基材的粘结力；硅氧烷二 胺、脂环胺具有良好的耐温性能。

优选的是，所述填料为可通过500目以上筛网的无机填料和/或有机填料， 包括滑石粉、硅微粉、硫酸钡、碳酸钙、四氟乙烯粉末和/或气相二氧化硅；其 中滑石粉、硅微粉、硫酸钡、碳酸钙、四氟乙烯粉末可以降低胶粘剂固化后的 线膨胀系数，降低快速固化胶内部产生的应力；而气相二氧化硅可以增加胶粘 剂的触变性，防止高速点胶时脱尾，并防止其它固体成分在点胶过程中发生沉 降。

优选的是，还包括偶联剂，其有助于提高胶粘剂的粘结力，重量百分含量 为0.02-3％。

优选的是，所述偶联剂包括硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

优选的是，还包括液体环氧树脂，其可以适当降低胶粘剂的粘度，重量百 分含量为5-15％。

优选的是，所述液体环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、 氢化双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚型环氧树脂 和/或缩水甘油酯型环氧树脂。

一种智能卡模块封装用导电胶粘剂，包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固 化剂和银粉，其重量百分含量分别为5-14％、10-16％和70-80％；所述超细粉末 环氧树脂可通过150目以上的筛网，环氧值为0.025-0.99，软化点为60-145℃或 者熔点为45-150℃；所述银粉可以通过200目以上的筛网。

优选的是，所述超细粉末环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、多酚型缩水甘 油醚环氧树脂、和/或异氰尿酸三缩水甘油酯；在配方中既为主体树脂，又同时 增加胶粘剂的触变性；其中多酚型缩水甘油醚环氧树脂和TGIC固化后有很优异 耐温性及耐候性；双酚A环氧树脂固化后柔韧性较好。

优选的是，所述超细粉末环氧树脂可通过400目以上的筛网，环氧值为 0.1-0.99，软化点为80-110℃或者熔点为80-120℃。

优选的是，所述胺类液体固化剂包括聚醚胺、硅氧烷二胺、聚酰胺和/或脂 环胺，可以在一定温度下和超细粉末环氧树脂进行快速交联；其中聚醚胺、硅 氧烷二胺、聚酰胺具有很好的柔韧性，可增加对柔性基材的粘结力；硅氧烷二 胺、脂环胺具有良好的耐温性能。

优选的是，所述银粉可通过400目以上的筛网，可以是片状银粉和/或球状 银粉，其中球状银粉流动性较好，片状银粉导电性较好。