[发明专利]智能卡模块封装用胶粘剂

权利要求书

1.一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：包括超细粉末环氧树脂、胺 类液体固化剂和填料，其重量百分含量分别为15-40％、15-32％和28-54％； 所述超细粉末环氧树脂通过150目以上筛网，环氧值为0.025-0.99，软化点 为60-145℃或者熔点为45-150℃。

2.一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：包括超细粉末环氧树脂、胺 类液体固化剂和银粉，其重量百分含量分别为5-14％、10-16％和70-80％； 所述银粉通过200目以上筛网；所述超细粉末环氧树脂通过150目以上筛网， 环氧值为0.025-0.99，软化点为60-145℃或者熔点为45-150℃。

3.如权利要求1或2所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：所 述超细粉末环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、 和/或异氰尿酸三缩水甘油酯。

4.如权利要求1或2所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：所 述超细粉末环氧树脂通过400目以上筛网，环氧值为0.1-0.99，软化点为 80-110℃或者熔点为80-120℃。

5.如权利要求1或2所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：所 述胺类液体固化剂选自聚醚胺、硅氧烷二胺、聚酰胺和/或脂环胺。

6.如权利要求1所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：所述填 料为通过500目以上筛网的无机填料和/或有机填料，选自滑石粉、硅微粉、 气相二氧化硅、硫酸钡、碳酸钙和/或四氟乙烯粉末。

7.如权利要求1或2所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：还 包括偶联剂，其重量百分含量为0.02-3%。

8.如权利要求7所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：所述偶 联剂选自硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

9.如权利要求1所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：还包括 液体环氧树脂，其重量百分含量为5-15%。

10.如权利要求2所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于：还包 括液体环氧树脂，其重量百分含量为3-10%。

11.如权利要求9或10所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于： 所述液体环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A 型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚型环氧树脂和/或缩 水甘油酯型环氧树脂。

12.如权利要求9或10所述的一种智能卡模块封装用胶粘剂，其特征在于： 还包括偶联剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，其重量百分 含量为0.02-3%。