[发明专利]一种超薄空腔型功率模块及其封装方法有效
| 申请号： | 200810022897.2 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101325183A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 210002江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超薄空腔型功率模块，该模块不仅可以直接上表面贴装线生产，而且环境耐受性能大为提高，可以长期可靠地在底板温度－55℃到+125℃的范围内工作。本发明同时还提供了一种超薄空腔型功率模块的封装方法，以达到对功率模块内部软硅胶气密和密封的效果。实现上述发明目的的技术方案是：一种超薄空腔型功率模块，包括模壳和模壳内的芯片以及硅胶，其特征是，所述模壳包括底板、壳体和盖板，所述底板和盖板分别与壳体密封粘接，所述盖板上设有预留气孔，预留气孔内填充粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 空腔 功率 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超薄空腔型功率模块，包括模壳和模壳内的芯片以及硅胶，其特征是，所述模壳包括底板、壳体和盖板，所述底板和盖板分别与壳体密封粘接，所述盖板上设有预留气孔，预留气孔内填充粘合剂。
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