[发明专利]一种超薄空腔型功率模块及其封装方法

权利要求书

1.一种超薄空腔型功率模块，包括模壳和模壳内的芯片以及硅胶，模块体厚度在4mm至7mm之间，其特征是，所述模壳包括底板、壳体和盖板，所述底板和盖板分别与壳体密封粘接，所述盖板上设有预留气孔，预留气孔内填充粘合剂。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述壳体的正、反面与盖板、底板的连接处设有密封槽，用于填充粘接剂。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述底板的外表面比壳体安装底面高出0.01mm至0.2mm。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述壳体的四角设有安装定位孔，安装定位孔带有内螺纹。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述预留气孔为圆锥形，底部直径在0.1mm至3mm之间，圆锥角度在20度至60度之间。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述壳体使用低透水率的工程塑料。

7.一种超薄空腔型功率模块的封装方法，超薄空腔型功率模块的体厚度在4mm至7mm之间，其特征是，该方法包括下列步骤：

(1)将粘合剂挤出到壳体背面的槽中，形成覆盖，然后安装底板，送至治具中高温固化；

(2)对模块腔体实行灌胶处理；

(3)硅胶固化前进行真空去泡处理；

(4)将粘合剂挤出到壳体正面的槽中，形成覆盖，然后安装盖板，送至治具中高温固化；

(5)使用粘合剂100％填充盖板上的预留气孔，固化粘合剂。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征是，所述步骤(5)中，所述预留气孔密封在腔体内气体干燥后进行。