[发明专利]影像撷取模组及其形成方法有效
| 申请号： | 200810008864.2 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101494174A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 许宏彬;蔡益元 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像撷取模组及其形成方法。该方法包括使用具有抽真空孔的胶合治具，以藉由真空吸力固定已安装光电转换器的软性印刷电路板(软板)于定位平台上的第一层，然后将一金属板置于该定位平台的第二层，以定位板上的定位销将金属板定位，之后再利用压板，将金属板下压，使金属板与定位平台的第二层确实贴合，且使软板与金属板两者保持一固定距离而不接触，然后以UV胶或其它类似的胶，将软板及金属板做胶合。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 撷取 模组 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成影像撷取模组的方法，包括：(1)使用具有抽真空孔的胶合治具；(2)经由该治具的抽真空孔，以一抽真空装置产生真空吸力藉以固定一在其第一面已结合有光电转换器的软性印刷电路板于该治具的定位平台的第一层；(3)然后将一具有点胶孔的金属板置于该定位平台的第二层，其中该金属板为平坦板片；(4)利用一压板，将该金属板下压，使该金属板与定位平台贴合，且使该软性印刷电路板的与该第一面相对的第二面与金属板相向且两者保持一预定距离而形成空隙；(5)将胶合剂注入该金属板的点胶孔，使之渗入该金属板与软性印刷电路板间的该空隙并固化之，使该软性印刷电路板及金属板胶合在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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