[发明专利]影像撷取模组及其形成方法有效
| 申请号: | 200810008864.2 | 申请日: | 2008-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN101494174A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
| 发明(设计)人: | 许宏彬;蔡益元 | 申请(专利权)人: | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 影像 撷取 模组 及其 形成 方法 | ||
1.一种形成影像撷取模组的方法,包括:
(1)使用具有抽真空孔的胶合治具;
(2)经由该治具的抽真空孔,以一抽真空装置产生真空吸力藉以固定一在其第一面已结合有光电转换器的软性印刷电路板于该治具的定位平台的第一层;
(3)然后将一具有点胶孔的金属板置于该定位平台的第二层,其中该金属板为平坦板片;
(4)利用一压板,将该金属板下压,使该金属板与定位平台贴合,且使该软性印刷电路板的与该第一面相对的第二面与金属板相向且两者保持一预定距离而形成空隙;
(5)将胶合剂注入该金属板的点胶孔,使之渗入该金属板与软性印刷电路板间的该空隙并固化之,使该软性印刷电路板及金属板胶合在一起。
2.如权利要求1所述的方法,其中该定位平台具有定位销,且定位销具有阶差以使该金属板被定位成与该软性印刷电路板的第二面间隔该预定距离。
3.如权利要求2所述的方法,其中该软板具有一供该胶合剂渗入的开口。
4.如权利要求2所述的方法,其中该光电转换器为电荷藕合装置、及互补金氧半导体装置的其中一个。
5.如权利要求2所述的方法,其中该胶合剂为紫外线胶。
6.一种影像撷取模组,包含:
一软性印刷电路板,具有一第一面与一与该第一面相对的第二面;
一光电转换器,安置于该软性印刷电路板的第一面上;
一具有点胶孔的金属板,面向该软性印刷电路板的第二面且与其相隔一预定距离以形成空隙,且该金属板为平坦板片;
该金属板与该软性印刷电路板的第二面间藉由填入该空隙内的胶合剂而成胶合状态。
7.如权利要求6所述的影像撷取模组,其中该软性印刷电路板具有一供该胶合剂渗入的开口。
8.如权利要求6所述的影像撷取模组,其中该光电转换器为电荷藕合装置。
9.如权利要求6所述的影像撷取模组,其中该光电转换器为互补金氧半导体装置。
10.如权利要求6所述的影像撷取模组,该胶合剂为紫外线胶。
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