[发明专利]影像撷取模组及其形成方法有效
| 申请号: | 200810008864.2 | 申请日: | 2008-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN101494174A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
| 发明(设计)人: | 许宏彬;蔡益元 | 申请(专利权)人: | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 影像 撷取 模组 及其 形成 方法 | ||
技术领域
本发明有关一种影像撷取模组及其形成方法,特别是照相机的影像撷取模组。
背景技术
习用照相机的影像撷取模组主要包括一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)(简称“软板”),具有一第一面与一第二面;一安置于该软板的第一面上的光电转换器(如电荷藕合器,Charge Coupled Device或互补金氧半导体装置,CMOS);以及一安置于该软板的第二面上的金属板,该金属板以其中间部位与软板接触,但金属板的周围部分则不与软板接触。
现以图6至8为例说明上述习知影像撷取模组的形成方式。于形成习知的影像撷取模组时,其程序是先将结合有电荷藕合器的软板102置于治具上的定位平台111且电荷耦合器朝图面下方,然后利用一推板(未示于图中),将软板102推至定位,接下来将金属板103(用做载物台)放置其上,利用定位平台上的定位销112将金属板103定位。之后再利用压板115,将金属板103下压(如图7箭头C所示),使其与软板102确实接触。然后,使用针筒(未示于图中)自金属板103的点胶孔131注入胶合剂,使其渗入金属板103下方的软板102中,再用UV灯照射以固化胶合剂,使金属板103与软板102产生胶合。
然而上述习用形成影像撷取模组的方式,有下列缺点(请配合参看图8):(1)由于金属板103是以其凹陷的中间部132与软板102接触,故其需要冲出一个向下凹陷的中间部132,因而增加模具及零件成本;(2)软板102需要有足够大的开口104,让金属板的中间部132置入该开口104而与软板102有良好稳定的接触,但这会增加电路板布局的困难度,甚至造成无法走线;(3)组装精度主要受金属板的凹陷的中间部132的平面及与软板102接触的接触面面积的影响,换言之,该凹陷的中间部132整个要贴合于该软板102上且贴合(接触)面积要足够,否则易产生跷跷板现象,因此对金属板的平面度要求很高,如此一来将增加金属板的制作成本。
发明内容
为克服上述习知技术的缺点,本发明提供一种形成影像撷取模组的方法,包括使用具有抽真空孔的胶合治具,以真空吸力固定已结合有光电转换器的软性印刷电路板(软板)于定位平台上的第一层,然后将一金属板置于该定位平台的第二层,以定位板上的定位销将金属板定位,之后再利用压板将金属板下压,使金属板与定位平台的第二层确实贴合,且使该软板与金属板两者保持一固定距离而形成一空隙,然后以UV胶或其它种类的胶填入该空隙以将该软板及金属板胶合。
本发明亦提供一种新颖影像撷取模组,其包含一软性印刷电路板(软板),具有一第一面与一第二面;一光电转换器,安置于该软板的第一面上;一金属板,为整片平坦板片,即其中央部份并无凹陷,金属板与该软板的第二面相向且相隔一距离而有空隙,以便胶合剂填入该空隙使得软板与该金属板成胶合状态。
本发明的目的、特征及优点将因下述实施例及所附图示的说明而更加清楚。
附图说明
图1是使用于本发明的胶合治具;
图2是本发明的方法所用的技术原理示意图,其中定位平台显示局部剖面;
图3是本发明的金属板与软板(软性印刷电路板)于治具的定位平台上组装时的剖面放大结构示意图,为取自图4的线A-A处的剖面;
图4是本发明定位平台的立体图;
图5是本发明的金属板经由加入UV胶而与软板胶合的剖面放大结构示意图,为取自图4的线A-A处的剖面;
图6为习知形成影像撷取模组时,自治具的定位平台上观看的俯视图;
图7为习知形成影像撷取模组所使用的技术原理示意图;及
图8为习知形成影像撷取模组时,金属板与软板接触状态下的部分剖面图。
具体实施方式
请参看图1至图3。本发明形成影像撷取模组的方法,是使用一种新颖胶合治具1,其具有一定位平台11,该定位平台11具有一抽真空孔13可与一抽真空或减压装置(真空产生器)14相接(如图2所示),该抽真空装置14可使用任何传统上可达成抽真空(减压)作用的装置,故在本发明说明中不另说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华晶科技股份有限公司,未经华晶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810008864.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





