[发明专利]影像撷取模组及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200810008864.2 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101494174A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 许宏彬;蔡益元 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L27/146;H01L27/148
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡胜利
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 影像 撷取 模组 及其 形成 方法
【说明书】:

技术领域

发明有关一种影像撷取模组及其形成方法,特别是照相机的影像撷取模组。

背景技术

习用照相机的影像撷取模组主要包括一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)(简称“软板”),具有一第一面与一第二面;一安置于该软板的第一面上的光电转换器(如电荷藕合器,Charge Coupled Device或互补金氧半导体装置,CMOS);以及一安置于该软板的第二面上的金属板,该金属板以其中间部位与软板接触,但金属板的周围部分则不与软板接触。

现以图6至8为例说明上述习知影像撷取模组的形成方式。于形成习知的影像撷取模组时,其程序是先将结合有电荷藕合器的软板102置于治具上的定位平台111且电荷耦合器朝图面下方,然后利用一推板(未示于图中),将软板102推至定位,接下来将金属板103(用做载物台)放置其上,利用定位平台上的定位销112将金属板103定位。之后再利用压板115,将金属板103下压(如图7箭头C所示),使其与软板102确实接触。然后,使用针筒(未示于图中)自金属板103的点胶孔131注入胶合剂,使其渗入金属板103下方的软板102中,再用UV灯照射以固化胶合剂,使金属板103与软板102产生胶合。

然而上述习用形成影像撷取模组的方式,有下列缺点(请配合参看图8):(1)由于金属板103是以其凹陷的中间部132与软板102接触,故其需要冲出一个向下凹陷的中间部132,因而增加模具及零件成本;(2)软板102需要有足够大的开口104,让金属板的中间部132置入该开口104而与软板102有良好稳定的接触,但这会增加电路板布局的困难度,甚至造成无法走线;(3)组装精度主要受金属板的凹陷的中间部132的平面及与软板102接触的接触面面积的影响,换言之,该凹陷的中间部132整个要贴合于该软板102上且贴合(接触)面积要足够,否则易产生跷跷板现象,因此对金属板的平面度要求很高,如此一来将增加金属板的制作成本。

发明内容

为克服上述习知技术的缺点,本发明提供一种形成影像撷取模组的方法,包括使用具有抽真空孔的胶合治具,以真空吸力固定已结合有光电转换器的软性印刷电路板(软板)于定位平台上的第一层,然后将一金属板置于该定位平台的第二层,以定位板上的定位销将金属板定位,之后再利用压板将金属板下压,使金属板与定位平台的第二层确实贴合,且使该软板与金属板两者保持一固定距离而形成一空隙,然后以UV胶或其它种类的胶填入该空隙以将该软板及金属板胶合。

本发明亦提供一种新颖影像撷取模组,其包含一软性印刷电路板(软板),具有一第一面与一第二面;一光电转换器,安置于该软板的第一面上;一金属板,为整片平坦板片,即其中央部份并无凹陷,金属板与该软板的第二面相向且相隔一距离而有空隙,以便胶合剂填入该空隙使得软板与该金属板成胶合状态。

本发明的目的、特征及优点将因下述实施例及所附图示的说明而更加清楚。

附图说明

图1是使用于本发明的胶合治具;

图2是本发明的方法所用的技术原理示意图,其中定位平台显示局部剖面;

图3是本发明的金属板与软板(软性印刷电路板)于治具的定位平台上组装时的剖面放大结构示意图,为取自图4的线A-A处的剖面;

图4是本发明定位平台的立体图;

图5是本发明的金属板经由加入UV胶而与软板胶合的剖面放大结构示意图,为取自图4的线A-A处的剖面;

图6为习知形成影像撷取模组时,自治具的定位平台上观看的俯视图;

图7为习知形成影像撷取模组所使用的技术原理示意图;及

图8为习知形成影像撷取模组时,金属板与软板接触状态下的部分剖面图。

具体实施方式

请参看图1至图3。本发明形成影像撷取模组的方法,是使用一种新颖胶合治具1,其具有一定位平台11,该定位平台11具有一抽真空孔13可与一抽真空或减压装置(真空产生器)14相接(如图2所示),该抽真空装置14可使用任何传统上可达成抽真空(减压)作用的装置,故在本发明说明中不另说明。

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