[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 200810005675.X | 申请日: | 2008-02-15 | 
| 公开(公告)号: | CN101246812A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 | 
| 发明(设计)人: | 光吉一郎;涩川润;清川信治;榑林知启 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 | 
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 | 
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置。该基板处理装置由互相并列而设置的分度器区、第一处理区以及第二处理区构成。在分度器区设置有分度器机械手。在第一处理区设置有多个背面清洗单元以及第一主机械手。在第二处理区设置有多个端面清洗单元、多个表面清洗单元以及第二主机械手。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
                1.一种基板处理装置,其对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,具有:第一以及第二处理区域,所述第一以及第二处理区域互相邻接而配置,并用以对基板进行处理;搬入搬出区域,所述搬入搬出区域对上述第一处理区域搬入以及搬出基板;第一交接区域,所述第一交接区域设置在上述搬入搬出区域和上述第一处理区域之间,第二交接区域,所述第二交接区域设置在上述第一处理区域和上述第二处理区域之间,其中,上述第一处理区域具有:第一处理部;第一搬运装置,所述第一搬运装置在上述第一交接区域、上述第一处理部以及上述第二交接区域之间搬运基板,上述第二处理区域具有:第二处理部;第二搬运装置,所述第二搬运装置在上述第二交接区域以及上述第二处理部之间搬运基板,上述搬入搬出区域具有:容器装载部,所述容器装载部用以装载收容基板的收容容器;第三搬运装置,所述第三搬运装置在装载于上述容器装载部的收容容器和上述第一交接区域之间搬运基板,而且,上述第一以及第二处理部中的任意一方具有用以清洗基板背面的背面清洗处理部,上述第一交接区域、第二交接区域以及在上述第二搬运装置中与上述第二交接区域相反侧的区域中的至少一个区域上具有翻转装置,所述翻转装置用以对基板的表面和背面进行翻转。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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