[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 200810005675.X | 申请日: | 2008-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN101246812A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
| 发明(设计)人: | 光吉一郎;涩川润;清川信治;榑林知启 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种对基板进行处理的基板处理装置。
背景技术
一直以来,为了对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、光盘用基板等基板进行各种处理,采用基板处理装置。
例如,在JP特开2004-146708号公报中,记载了具有使基板的表面和背面翻转的翻转单元的基板处理装置。在这种基板处理装置中,在矩形处理部的大致中央处,配置有用以搬运基板的中央机械手(搬运单元)。
在处理部内,以包围中央机械手的方式分别配置有对基板的背面进行清洗处理的多个(例如4个)的背面清洗单元。进而,在处理部内,在能够通过中央机械手来存取的位置上配置有翻转单元。
在处理部的一端部侧设置有具备收容基板的多个收容容器的分度器部。在该分度器部中,设置有从上述收容容器取出处理之前的基板或者将经过处理的基板收容于上述收容容器内的基板搬运机械手。
在如上述的结构中,基板搬运机械手从任意收容容器取出处理之前的基板后传递给中央机械手,并从该中央机械手接收经过处理的基板后收容于收容容器中。
中央机械手如果从基板搬运机械手接收处理之前的基板,则将接收的基板传递给翻转单元。翻转单元使从中央机械手接收的基板进行翻转,以使表面朝向下方。然后,中央机械手接收通过翻转单元来翻转的基板,并将该基板搬入到任意的背面清洗单元。
接着,如果在上述任意的背面清洗单元中的处理结束,中央机械手则从背面清洗单元搬出该基板后再次传递给翻转单元。翻转单元使在背面清洗单元中进行过处理的基板进行翻转,以使表面朝向上方。
然后,中央机械手接收通过翻转单元来翻转的基板并传递给基板搬运机械手。基板搬运机械手将从中央机械手接收的经过处理的基板收容于收容容器中。
但是,在上述以往的基板处理装置中,由于基板的搬运工序数量较多,所以中央机械手的动作变复杂。另外,近年来,要求对基板的外周端面也进行清洗处理。如果在上述结构的基础上,还设置用于对基板的外周端面进行清洗处理的端面清洗单元,则中央机械手的动作变得更复杂。在该情况下,很难以高效率搬运多张基板,因此基板处理中的处理能力明显下降。
另外,有一种具备用于对基板表面进行处理的表面处理单元、用于对基板背面进行处理的背面处理单元、以及使基板表面和背面翻转的翻转单元的基板处理装置。在这种基板处理装置中,在矩形处理部的大致中央处,配置有搬运基板的中央机械手。
在处理部内,以包围中央机械手的方式配置有表面处理单元以及背面处理单元。进而,在处理部内,在能够通过中央机械手来存取的位置上配置有翻转单元。
在处理部的一端部侧设置有具备收容基板的多个收容容器的分度器部。在该分度器部中,设置有从上述收容容器取出处理之前的基板或者将经过处理的基板收容于上述收容容器内的基板搬运机械手。
在如上述的结构中,基板搬运机械手从任意的收容容器取出处理之前的基板后传递给中央机械手,并从该中央机械手接收经过处理的基板后收容于收容容器中。
中央机械手如果从基板搬运机械手接收处理之前的基板,则将接收的基板搬入到表面清洗单元中。如果表面清洗单元中的处理结束,中央机械手则从表面清洗单元搬出基板,接着,传递给翻转单元。翻转单元使从中央机械手接收的基板进行翻转,以使表面朝向下方。然后,中央机械手接收通过翻转单元来翻转的基板,并将该基板搬入到背面清洗单元中。
如果背面清洗单元中的处理结束,中央机械手则从背面清洗单元搬出基板并再次传递给翻转单元。翻转单元使在背面清洗单元中进行过处理的基板进行翻转,以使表面朝向上方。
然后,中央机械手接收通过翻转单元来翻转的基板并传递给基板搬运机械手。基板搬运机械手将从中央机械手接收的经过处理的基板收容于收容容器中。
如此,在表面处理单元、背面处理单元以及翻转单元之间的基板的搬运,通过一台中央机械手来进行。由此,基板的搬运工序数量增加,中央机械手的动作变复杂。所以,很难以高效率搬运多张基板,因此基板处理中的处理能力下降。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够提高处理能力的基板处理装置。
本发明的上述目的可通过以下方式实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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