[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 200810005675.X | 申请日: | 2008-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN101246812A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
| 发明(设计)人: | 光吉一郎;涩川润;清川信治;榑林知启 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,具有:
第一以及第二处理区域,所述第一以及第二处理区域互相邻接而配置,并用以对基板进行处理;
搬入搬出区域,所述搬入搬出区域对上述第一处理区域搬入以及搬出基板;
第一交接区域,所述第一交接区域设置在上述搬入搬出区域和上述第一处理区域之间,
第二交接区域,所述第二交接区域设置在上述第一处理区域和上述第二处理区域之间,其中,
上述第一处理区域具有:
第一处理部;
第一搬运装置,所述第一搬运装置在上述第一交接区域、上述第一处理部以及上述第二交接区域之间搬运基板,
上述第二处理区域具有:
第二处理部;
第二搬运装置,所述第二搬运装置在上述第二交接区域以及上述第二处理部之间搬运基板,
上述搬入搬出区域具有:
容器装载部,所述容器装载部用以装载收容基板的收容容器;
第三搬运装置,所述第三搬运装置在装载于上述容器装载部的收容容器和上述第一交接区域之间搬运基板,
而且,上述第一以及第二处理部中的任意一方具有用以清洗基板背面的背面清洗处理部,
上述第一交接区域、第二交接区域以及在上述第二搬运装置中与上述第二交接区域相反侧的区域中的至少一个区域上具有翻转装置,所述翻转装置用以对基板的表面和背面进行翻转。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一以及第二处理部中的任意一方处理部具有端面清洗处理部,所述端面清洗处理部在保持基板背面的同时对基板的外周端部进行清洗,
上述翻转装置对通过上述端面清洗处理部清洗的基板的表面和背面进行翻转,
上述背面清洗处理部对通过上述翻转装置翻转的基板的背面进行清洗。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述端面清洗处理部具有以多层形式配置的多个端面清洗单元,上述背面清洗处理部具有以多层形式配置的多个背面清洗单元。
4.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一以及第二处理部中的任意一方处理部具有表面清洗处理部,所述表面清洗处理部用以清洗基板表面。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述表面清洗处理部具有以多层形式配置的多个表面清洗单元。
6.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述翻转装置具有第一以及第二翻转装置,
上述第一交接区域具有装载基板的第一基板装载部和上述第一翻转装置,
上述第二交接区域具有装载基板的第二基板装载部和上述第二翻转装置,
上述第一处理部具有上述背面清洗处理部,
上述第二处理部具有上述端面清洗处理部以及上述表面清洗处理部,
上述第一搬运装置在上述第一基板装载部、上述第二基板装载部、上述第一翻转装置、上述第二翻转装置以及上述背面清洗处理部之间搬运基板,
上述第二搬运装置在上述第二基板装载部、上述第二翻转装置、上述端面清洗处理部以及上述表面清洗处理部之间搬运基板,
上述第三搬运装置在上述收容容器、上述第一基板装载部以及上述第一翻转装置之间搬运基板。
7.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一翻转装置使基板绕着旋转轴进行翻转,该旋转轴与在交接基板时的上述第一搬运装置的位置和上述第三搬运装置的位置的连接线相交叉;上述第二翻转装置使基板绕着旋转轴进行翻转,该旋转轴与在交接基板时的上述第一搬运装置的位置和上述第二搬运装置的位置的连接线相交叉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





