[发明专利]通用序列汇流排装置无效

专利信息
申请号: 200810004118.6 申请日: 2008-01-17
公开(公告)号: CN101488116A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 邱修信;倪金南;李中和;俞一康;沈明祥 申请(专利权)人: 智多星电子科技有限公司
主分类号: G06F13/12 分类号: G06F13/12;G06F13/20;G06F3/00;H05K1/11
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明是一种小型通用序列汇流排装置,其包含一印刷电路板组件、数个导电线路与一单件模制外壳,所述的印刷电路板组件包含:一印刷电路板,其是包括一印刷电路板把手部分以及一印刷电路板插头部分,所述的印刷电路板具有相对的第一表面以及第二表面;数个金属接触点,其是设置在所述的印刷电路板插头部分的第一表面;至少一被动元件,其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面;至少一未经封装的集成电路晶粒,其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面。因此,所述的通用序列汇流排装置是具有一均匀的厚度。
搜索关键词: 通用 序列 汇流 装置
【主权项】:
1、一种小型通用序列汇流排装置,其特征在于,其包含一印刷电路板组件、数个导电线路与一单件模制外壳,其中:所述的印刷电路板组件包含:一印刷电路板,其是包括一印刷电路板把手部分以及一印刷电路板插头部分,所述的印刷电路板具有相对的第一表面以及第二表面;数个金属接触点,其是设置在所述的印刷电路板插头部分的第一表面;至少一被动元件,其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面;至少一未经封装的集成电路晶粒,其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面;所述的数个导电线路,其是形成在所述的印刷电路板上,每一个导电线路是电连接至至少一相关的金属接触点、所述的至少一IC晶粒、以及所述的至少一被动元件;所述的单件模制外壳,其是形成在所述的印刷电路板组件的第二表面,所述的至少一被动元件以及所述的至少一IC晶粒是被所述的模制外壳所包覆,所述的印刷电路板的整个第一表面则是曝露在外。
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