[发明专利]通用序列汇流排装置无效
申请号: | 200810004118.6 | 申请日: | 2008-01-17 |
公开(公告)号: | CN101488116A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 邱修信;倪金南;李中和;俞一康;沈明祥 | 申请(专利权)人: | 智多星电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F13/12 | 分类号: | G06F13/12;G06F13/20;G06F3/00;H05K1/11 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通用 序列 汇流 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种便携式电子装置,特别是指一种利用通用串行总线(Universal-Serial-Bus,USB)规格的便携式电子装置。
背景技术
由于各个领域的技术发展快速成长,加以聚集后可让小型的、便携式的存储卡具有超大的容量。快闪存储器技术,例如那些利用电可擦除可编程只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)技术所制造出可储存125Mb或更高的芯片,小型的快闪存储卡被设计成具有一连接器,可插入一特定的读卡机,例如,提供压缩快闪存储卡(Compact Flash,CF)、安全数字存储卡(Secure-Digital,SD)、记忆棒(Memory Stick,MS)、或其他标准化格式所使用。
近年来,所贩卖的快闪存储卡都包含一通用串行总线连接器,这种通用串行总线快闪存储卡不需要一特定的读卡机就可以插入一主机系统的通用串行总线连接器,例如个人电脑(PC)。这些通用串行总线快闪存储卡可用来取代软磁盘(floppy disks),一个通用串行总线快闪存储卡就可以具有超过10片软磁盘的存储容量,而在面积方面也不会比一张最大的邮票大。
请参阅图24A,其是显示一种具有一传统的公通用串行总线连接器的现有快闪存储卡,快闪存储芯片12可以是一128Mb的非易失性(non-volatile)芯片,或是可具有其他容量。控制器芯片14包含一快闪存储控制器,可产生信号以存取快闪存储芯片12的存储位置。控制器芯片也包含一通用串行总线接口控制器,凭借一通用串行总线连接以便连续地传输资料至快闪存储器芯片12,以及从快闪存储器芯片12连续地传输资料。
公通用串行总线连接器20是被固定在一主机板10上,其是一种具有芯片12、14固定在其上的小型电路板,所述的主机板10可利用多层印刷电路板(Printed-Circuit Board,印刷电路板)技术。一塑胶外壳(图中未示)可包覆所述的主机板10。
公通用串行总线连接器20包含一小型连接器基板16,通常是以白色陶瓷(white ceramic)、黑色硬质塑胶(black rigid plastic)、或其他坚固材质所做成的基板,所述的连接器基板16上形成有4个或更多的金属接触点18,金属接触点18传送所产生的通用串行总线信号,或通过控制器芯片14来接收信号,所述的通用串行总线信号包括电子、接地、以及连续不同的资料D+、D-。
公通用串行总线连接器20包含一金属外壳,以包覆在所述的连接器基板16的周围,所述的金属外壳与所述的连接器基板16的三侧相互接触,连接器基板16的上侧具有金属接触点18,并与所述的金属外壳顶部之间有一大间隙,此金属外壳的上部以及底部两侧都设有孔洞15,而所述的通用串行总线连接器20是一A型通用串行总线连接器。
请参阅图24B,其是显示一母通用串行总线插座连接器22,所述的母通用串行总线插座连接器22可作为一PC或其他主机系统的组成部份(integral part)之一,或可凭借电缆线21以连接至一主机系统。另一连接器基板26包含有四个金属接触点28,用来与在图24A中所显示的所述的公通用串行总线连接器20的四个金属接触点产生电连接(electrical contact)。所述的连接器基板26是被一金属外壳所包覆,但在所述的金属外壳与所述的连接器基板26之间仍有一小间隙。
凭借所述的金属外壳上部以及底部两侧的金属弹簧24可提供固定的功能,请参阅图25A以及图25B,当图25A中的公通用串行总线连接器20转过来并插入至于图25B中的母通用串行总线插座连接器22时,所述的金属弹簧24即固定在所述的公通用串行总线连接器20的孔洞15内。
请参阅图25A以及图25B,两者都为剖面图以突显出所述的公通用串行总线连接器以及母通用串行总线插座连接器之间的连接状态。母通用串行总线插座连接器22是在左侧,而公通用串行总线连接器20则从右侧插入,相对于图24A的视角,所述的公通用串行总线连接器20是转过来的。金属接触图18是形成在所述的公通用串行总线连接器20上的连接器基板16的下表面,而金属接触点28则是形成在所述的母通用串行总线插座连接器22上的连接器基板26的上表面,因此,当公通用串行总线连接器20插入母通用串行总线插座连接器22时,所述的金属接触点是互相面对以致电连接,如图25B中所示。
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