[发明专利]通用序列汇流排装置

权利要求书

1.一种小型通用串行总线装置，其特征在于，其包含一印刷电路板组件、数个导电线路与一单件模制外壳，其中：

所述的印刷电路板组件包含：

一印刷电路板，其是包括一印刷电路板把手部分以及一印刷电路板插头部分，所述的印刷电路板具有相对的第一表面以及第二表面；

数个金属接触点，其是设置在所述的印刷电路板插头部分的第一表面；

至少一被动元件，其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面；

至少一未经封装的集成电路晶粒，其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面；

所述的数个导电线路，其是形成在所述的印刷电路板上，每一个导电线路是电连接至至少一相关的金属接触点、所述的至少一集成电路晶粒、以及所述的至少一被动元件；

所述的单件模制外壳，其是形成在所述的印刷电路板组件的第二表面，所述的至少一被动元件以及所述的至少一集成电路晶粒是被所述的模制外壳所包覆，所述的印刷电路板的整个第一表面则是曝露在外。

2.根据权利要求1所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：所述的模制外壳包括平行于所述的印刷电路板的一平坦表面，所述的平坦表面并从所述的印刷电路板把手部分延伸至所述的印刷电路板插头部分；其中介于所述的印刷电路板第一表面以及相邻于所述的金属接触点的所述的平坦表面之间所测得的第一厚度，与介于所述的印刷电路板第一表面以及相邻于所述的集成电路晶粒的所述的平坦表面之间所测得的第二厚度，两者厚度相同。

3.根据权利要求2所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：所述的模制外壳包括延伸并垂直于所述的平坦表面的一周边壁，且所述的周边壁是对准所述的印刷电路板的周围边缘。

4.根据权利要求1所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：所述的至少一集成电路晶粒是凭借数个焊线延伸至介于所述的至少一集成电路晶粒以及相对应的接触垫之间，以电连接至所述的导电线路，所述的接触垫是设置在所述的印刷电路板的第二表面上。

5.根据权利要求4所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：所述的至少一被动元件包括一导线，所述的导线是焊接在一设置在所述的印刷电路板第二表面的相对应接触垫。

6.根据权利要求5所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：所述的至少一被动元件包含至少一电阻器、一电容器、一振荡器、以及一发光二极管。

7.根据权利要求4所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：至少一集成电路晶粒包括一第一集成电路晶粒以及一第二集成电路晶粒，所述的第一集成电路晶粒包含一通用串行总线控制电路，所述的第二集成电路晶粒包含一快闪存储器电路。

8.根据权利要求7所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：至少一集成电路晶粒包含数个快闪存储器晶粒，设置成一堆叠的排列，因此，一第一快闪存储器晶粒是固定在所述的印刷电路板的第二表面上，且一第二快闪存储器晶粒则是固定在所述的第一快闪存储器晶粒的表面上。

9.根据权利要求8所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：所述的第一快闪存储器晶粒是凭借第一数个焊线连接至所述的印刷电路板，而所述的第二快闪存储器晶粒则是凭借第二数个焊线连接至所述的第一快闪存储器晶粒以及所述的印刷电路板。

10.根据权利要求4所述的一种小型通用串行总线装置，其特征在于：至少一集成电路晶粒包括一单芯片控制器或者快闪晶粒，所述的单芯片控制器或者快闪晶粒包含控制器电路以及一个或多个快闪区块大量储存电路，凭借一总线来相互连接。