[发明专利]圆盘状基板的磨削方法、磨削装置有效

专利信息
申请号: 200810003054.8 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN101224552A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 羽根田和幸;藤波聪 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社;西铁城精密株式会社
主分类号: B24B7/20 分类号: B24B7/20;H01L21/304;B24B29/00;B24B37/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供圆盘状基板的磨削方法、磨削装置,能够利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削,在磨削后的内周及外周提高同心度。圆盘状基板(10)的磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板(10)旋转一边对其进行磨削,其中,一边将内周磨石(31)朝向外周方向(C方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的内周(12),并且,一边将外周磨石(51)朝向内周方向(A方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的外周(13),且使该内周磨石(31)和外周磨石(51)的进给大致同时停止。
搜索关键词: 圆盘 状基板 磨削 方法 装置
【主权项】:
1.一种圆盘状基板的磨削方法,该磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板旋转一边对其进行磨削,其特征在于,一边将内周磨削单元朝向所述圆盘状基板的外周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的内周,并且,一边将外周磨削单元朝向该圆盘状基板的内周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的外周,使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的进给同时停止。
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