[发明专利]圆盘状基板的磨削方法、磨削装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如磁记录介质用玻璃基板等圆盘状基板的磨削方法、磨削装置，特别涉及对圆盘状基板的外周和内周进行磨削的磨削方法、磨削装置。

背景技术

随着作为记录介质的需要的提高，近年来，作为圆盘状基板的盘基板的制造开始活跃。作为该盘基板之一的磁盘基板，广泛使用铝基板和玻璃基板。该铝基板在加工性高且廉价这点上有特长，另一方面，玻璃基板在强度、表面的平滑性、平坦性优良这点上有特长。特别是最近，盘基板的小型化和高密度化的要求显著变高，从而基板的表面粗糙度小且可实现高密度化的玻璃基板的引人注目程度提高。

对这种磁盘基板的制造装置进行了各种改进。作为公报记载的现有技术，存在对具有中心孔的圆盘状基板(玻璃基板、玻璃圆盘)的外周面及内周面进行磨削的技术(例如，参照专利文献1、2)。

在该专利文献1中，公开了在玻璃圆盘的内外周面磨削加工装置中同时并行地执行多个工序的技术。而且，其中，相对于固定在转台上的玻璃圆盘，使外周面加工用的磨石和内周面加工用的磨石位移而与玻璃圆盘的外周面和内周面接触，同时并行地进行外周面加工和内周面加工。

此外，在专利文献2中，使用金属结合剂外表面磨石和金属结合剂内表面磨石同时对硬盘用玻璃基板的外周部和内周部的端面和斜面进行磨削加工。另外，该金属结合剂外表面磨石和金属结合剂内表面磨石在同一轴线上隔开恒定的间隔而设有多个(10个)梯形槽，将这10个中的一半的梯形槽成形为用于粗加工，将剩余的一半的梯形槽成形为用于精加工。而且，利用金属结合剂外表面磨石同时加工玻璃基板的外周部的端面和斜面，利用金属结合剂内表面磨石同时加工玻璃基板的内周部的端面和斜面。

专利文献1：日本特开2005-14176号公报

专利文献2：日本特开2001-105292号公报

这样，一直以来存在同时磨削圆盘状基板的内周面(内周)和外周面(外周)的技术。但是，例如在磨石的接触中，与内周相比，外周为点接触状态，应磨削的距离(圆周方向的距离)为外周比内周大，进而磨石轴载荷的不同、圆盘状基板的内外周的圆周速度不同等，对于外周的磨削和内周的磨削，包括其加工率的磨削内容不同。进而，这样，在磨削内容不同的情况下，在磨削后的内周和外周也要求高的尺寸精度和高的同心度。因此，在同时磨削圆盘状基板的内周和外周时，如果不能确定更适当的磨削条件则不能得到良好的磨削结果。

发明内容

本发明是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于，利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削，在磨削后的内周和外周提高同心度。

此外，另一目的在于，利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削来减少加工所需的时间，并将磨削后的内、外周的尺寸精度保持得较高。

为了达到这些目的，本发明的圆盘状基板的磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板旋转一边对其进行磨削，其特征在于，一边将内周磨削单元朝向所述圆盘状基板的外周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的内周，并且，一边将外周磨削单元朝向该圆盘状基板的内周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的外周，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的进给同时停止。

进而，所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，在所述停止的状态下使所述圆盘状基板的旋转继续预定时间，除去残留在所述圆盘状基板的所述内周及所述圆盘状基板的所述外周的突出部。

进而，所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，所述圆盘状基板由按压其上下面的保持单元保持。

所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，所述内周磨削单元和所述外周磨削单元具有旋转的磨削面。

所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，所述内周磨削单元和所述外周磨削单元分别具有粗削部和精削部。

所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，在使用所述粗削部的磨削时，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的所述半径方向的进给同时停止，在保持所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的位置的状态下，使该内周磨削单元和该外周磨削单元旋转一定时间。

所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，所述内周磨削单元和所述外周磨削单元是在轴向上连续形成所述粗削部和所述精削部的磨石，在使用所述粗削部的磨削后，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元在轴向上移动，使所述精削部与所述圆盘状基板对置，进行使用该精削部的磨削。

所述圆盘状基板的磨削方法的特征在于，在使用所述精削部的磨削时，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的所述半径方向的进给同时停止，在保持所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的位置的状态下，使该内周磨削单元和该外周磨削单元旋转一定时间。