[发明专利]圆盘状基板的磨削方法、磨削装置

权利要求书

1.一种圆盘状基板的磨削方法，该磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板旋转一边对其进行磨削，其特征在于，

一边将内周磨削单元朝向所述圆盘状基板的外周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的内周，并且，一边将外周磨削单元朝向该圆盘状基板的内周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的外周，

使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的进给同时停止。

2.根据权利要求1所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

进而，在所述停止的状态下使所述圆盘状基板的旋转继续预定时间，除去残留在所述圆盘状基板的所述内周及所述圆盘状基板的所述外周的突出部。

3.根据权利要求1所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

进而，所述圆盘状基板由按压其上下面的保持单元保持。

4.根据权利要求1所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

所述内周磨削单元和所述外周磨削单元具有旋转的磨削面。

5.根据权利要求1所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

所述内周磨削单元和所述外周磨削单元分别具有粗削部和精削部。

6.根据权利要求5所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

在使用所述粗削部的磨削时，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的所述半径方向的进给同时停止，

在保持所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的位置的状态下，使该内周磨削单元和该外周磨削单元旋转一定时间。

7.根据权利要求5所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

所述内周磨削单元和所述外周磨削单元是在轴向上连续形成所述粗削部和所述精削部的磨石，

在使用所述粗削部的磨削后，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元在轴向上移动，使所述精削部与所述圆盘状基板对置，进行使用该精削部的磨削。

8.根据权利要求7所述的圆盘状基板的磨削方法，其特征在于，

在使用所述精削部的磨削时，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的所述半径方向的进给同时停止，

在保持所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的位置的状态下，使该内周磨削单元和该外周磨削单元旋转一定时间。

9.一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具备：

对圆盘状基板的内周进行磨削的内周磨石；

对所述圆盘状基板的外周进行磨削的外周磨石；

使所述内周磨石朝向所述圆盘状基板的外周在半径方向上移动的内周磨石移动机构；

使所述外周磨石朝向所述圆盘状基板的内周在半径方向上移动的外周磨石移动机构；以及

一边使所述内周磨石和所述外周磨石旋转，一边使所述内周磨石移动机构和所述外周磨石移动机构动作并使它们同时停止，来磨削所述圆盘状基板的控制部。

10.根据权利要求9所述的磨削装置，其特征在于，

所述控制部一边使所述圆盘状基板旋转，一边使用所述内周磨石和所述外周磨石对所述圆盘状基板进行磨削。

11.根据权利要求9所述的磨削装置其特征在于，

所述控制部以使得基于所述内周磨石移动机构的所述内周磨石的移动距离和基于所述外周磨石移动机构的所述外周磨石的移动距离一致的方式进行控制。

12.根据权利要求9所述的磨削装置，其特征在于，

所述控制部使所述内周磨石移动机构和所述外周磨石移动机构动作，并在使它们同时停止而保持位置的状态下，使所述内周磨石和所述外周磨石旋转一定时间。

13.根据权利要求9所述的磨削装置，其特征在于，

所述内周磨石具备：用于对所述圆盘状基板的所述内周进行粗削的粗削面；和在轴向上与该粗削面连续设置且用于对该内周进行精削的精削面，

所述外周磨石具备：用于对所述圆盘状基板的所述外周进行粗削的粗削面；和在轴向上与该粗削面连续设置且用于对该外周进行精削的精削面。

14.根据权利要求13所述的磨削装置，其特征在于，

该磨削装置还具备从一侧保持所述内周磨石并使其旋转的旋转轴，

所述内周磨石在靠近所述旋转轴的位置设置所述精削面，在远离该旋转轴的位置设置所述粗削面。

15.根据权利要求13所述的磨削装置，其特征在于，

该磨削装置还具备从一侧保持所述外周磨石并使其旋转的旋转轴，

所述外周磨石在靠近所述旋转轴的位置设置所述精削面，在远离该旋转轴的位置设置所述粗削面。