[发明专利]LED封装件无效
| 申请号： | 200810002321.X | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101222012A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李善九;柳根昌;金龙泰;宋怜宰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装件。根据本发明一个方面的LED封装件包括：封装件主体，其包括形成为安装部分的凹陷部；第一引线框和第二引线框，安装于封装件主体以在凹陷部的下表面处露出；LED芯片，安装于凹陷部的下表面以电连接至第一引线框和第二引线框；以及密封物，通过混合透明树脂和荧光剂形成并且形成在凹陷部内部以密封LED芯片。这里，从LED芯片上表面到密封物上表面的高度比LED芯片的高度大1到5倍。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装件，包括：封装件主体，包括形成为安装部分的凹陷部；第一引线框和第二引线框，安装于所述封装件主体，以在所述凹陷部的下表面处露出；LED芯片，安装于所述凹陷部的所述下表面以电连接至所述第一引线框和所述第二引线框；以及密封物，通过混合透明树脂和荧光剂而形成，并且形成在所述凹陷部内部以密封所述LED芯片；其中，从所述LED芯片的上表面到所述密封物的上表面的高度比所述LED芯片的高度大1到5倍。
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