[发明专利]LED封装件无效
| 申请号： | 200810002321.X | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101222012A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李善九;柳根昌;金龙泰;宋怜宰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装件，包括：
封装件主体，包括形成为安装部分的凹陷部；
第一引线框和第二引线框，安装于所述封装件主体，以在所述凹陷部的下表面处露出；
LED芯片，安装于所述凹陷部的所述下表面以电连接至所述第一引线框和所述第二引线框；以及
密封物，通过混合透明树脂和荧光剂而形成，并且形成在所述凹陷部内部以密封所述LED芯片；
其中，从所述LED芯片的上表面到所述密封物的上表面的高度比所述LED芯片的高度大1到5倍。
2.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述荧光剂基于所述透明树脂的重量在30到300wt％的范围内。
3.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述凹陷部的所述下表面的宽度比所述LED芯片的宽度大1.5到3倍。
4.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述密封物的高度与所述凹陷部的深度相同。
5.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述凹陷部具有基于所述下表面朝向所述凹陷部的上部倾斜的内侧壁。
6.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述凹陷部具有圆形或正方形横截面。
7.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述荧光剂由发射不同波长光的多种材料组成，以吸收从所述LED芯片发射的光并发射白光。
8.根据权利要求1所述的LED封装件，进一步包括：透镜，形成在所述封装件主体的上部上以覆盖所述凹陷部。
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