[发明专利]薄膜覆晶封装结构有效
| 申请号： | 200810002237.8 | 申请日： | 2008-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN101217135A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张格致;杨智翔;许胜凯;黄益志;陈滢照 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种薄膜覆晶封装结构，可应用于液晶显示器中，包含有底材、设置于底材上的驱动芯片，以及多个输入焊盘与输出焊盘。底材具有第一裁切边与第二裁切边。配置于底材上的输入焊盘与驱动芯片电性连接，输入焊盘更向第一裁切边延伸有延伸部。延伸部的宽度尽可能小以减少金属微粒飞溅，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上的输出焊盘可与驱动芯片电性连接，其中输出焊盘位于驱动芯片与第二裁切边之间。本发明可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含：底材，具有第一裁切边与第二裁切边；驱动芯片，设置于该底材上；多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘更向所述第一裁切边延伸有延伸部，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，所述多个延伸部延伸出所述第一裁切边的部分会被切除；以及多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘位于所述驱动芯片与所述第二裁切边之间，所述多个输出焊盘不与所述第二裁切边接触。
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