[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含：

底材，具有第一裁切边与第二裁切边；

驱动芯片，设置于该底材上；

多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘更向所述第一裁切边延伸有延伸部，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，所述多个延伸部延伸出所述第一裁切边的部分会被切除；以及

多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘位于所述驱动芯片与所述第二裁切边之间，所述多个输出焊盘不与所述第二裁切边接触。

2.如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘包括测试区。

3.如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与玻璃面板接合，所述玻璃面板具有多个信号接点，所述多个输出焊盘的布局对应于所述玻璃面板上的所述多个信号接点的布局。

4.如权利要求3所述的薄膜覆晶结构，其中还包含各向异性导电膜，涂布于所述多个输出焊盘与所述玻璃面板之间。

5.如权利要求1所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个延伸部焊接于电路板。

6.一种薄膜覆晶结构，应用于液晶显示器，包含：

卷带；

底材，附着于所述卷带上，所述底材具有第一裁切边与第二裁切边；

驱动芯片，设置于所述底材上；

多个输入焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘具有延伸部，所述多个延伸部及于所述第一裁切边，所述多个延伸部的宽度小于所述多个输入焊盘的宽度，在裁切时沿着所述第一裁切边切过所述多个延伸部；以及

多个输出焊盘，配置于所述底材上，与所述驱动芯片电性连接，其中所述多个输出焊盘与所述第二裁切边之间保留有间距，而不与所述第二裁切边接触。

7.如权利要求6所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘包括测试区。

8.如权利要求6所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与玻璃面板接合，所述玻璃面板具有多个信号接点，所述多个输出焊盘的布局对应于所述玻璃面板上的所述多个信号接点的布局。

9.如权利要求8所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘的外形包括正方形。

10.如权利要求6所述的薄膜覆晶结构，其中所述多个输出焊盘与所述多个输入焊盘的材料包括铜。