[发明专利]薄膜覆晶封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，且特别涉及一种液晶显示器的驱动芯片的薄膜覆晶封装结构。

背景技术

液晶显示器挟着轻薄短小及省电的优势，快速成长为显示器市场的主流，而其中液晶显示面板的图像呈现，为通过外接驱动芯片传送信号，进而控制面板上液晶的排列与转向，以达到图像显示的目的。

显示面板的驱动方式，传统上将独立封装有数据驱动(data driver)芯片及扫描驱动(scan driver)芯片的两个软性电路板，以卷带式自动接合方式(TapeAutomated Bonding；TAB)分别与显示面板的数据线及扫描线相连接，以驱动显示面板的多个像素。但随着显示面板需求特性的提高，以及成本的考虑，近几年已逐渐朝着省略电路板设置的方向发展，而直接将驱动芯片贴附在玻璃面板上(chip on glass；COG)，或是贴附于软板材质的薄膜(Chip On Film；COF)上。

由于薄膜覆晶(Chip On Film；COF)技术，具有简化封装工艺、减少成本、缩小封装体积以及提升产品轻薄短小特性等优点，因而成为相当重要的发展趋势。但是，在将封有驱动芯片的薄膜覆晶结构从卷带上切(punch)下来时，会切过如输入焊盘、输出焊盘等金属材料，因而产生金属微粒。这些飞溅的金属微粒容易使得薄膜覆晶结构上的线路短路，影响了薄膜覆晶结构的可靠度(reliability)。

美国专利6,495,768号专利提出了一种卷带承载封装结构(tape carrierpackage；TCP)，卷带承载封装结构中的输入焊盘是位于底材的裁切线内，输出焊盘延伸出去被裁切的部分则具有较小的线宽。在测试卷带承载封装结构的连接可靠度时，由于输出焊盘延伸在裁切线之外的部分还须生成有测试区，影响了布局的空间配置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜覆晶结构，使于卷带上切下薄膜覆晶结构时，减少金属微粒飞溅的情形。

本发明的另一目的是在提供一种薄膜覆晶(Chip On Film；COF)结构，使其中的输出焊盘与输入焊盘可作为测试区使用，省略了焊盘测试区的布局。

依照本发明优选实施例，提出一种薄膜覆晶结构，薄膜覆晶结构可应用于液晶显示器，包含底材、驱动芯片、多个输入焊盘与输出焊盘。底材具有第一裁切边与第二裁切边，驱动芯片固着于底材上，配置于底材上的输入焊盘与驱动芯片电性连接，每一个输入焊盘更向第一裁切边延伸有延伸部。延伸部的宽度优选地为小于输入焊盘的宽度，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上的输出焊盘可与驱动芯片电性连接，其中输出焊盘位于驱动芯片与第二裁切边之间，输出焊盘也作为测试区。输出焊盘的布局可对应于对接的玻璃面板上的信号接点的布局。举例而言，输出焊盘的外形可为正方形。薄膜覆晶结构可还包含各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，涂布于输出焊盘与玻璃面板之间。输入焊盘的延伸部可焊接于电路板。其中，输出焊盘与输入焊盘的材料为铜。薄膜覆晶结构的底材可附着于卷带。

由于，输入焊垫延伸出第一裁切边之延伸部具有较窄的宽度，输出焊垫位于第二裁切边与驱动晶片之间，因此，将薄膜覆晶结构沿着第一裁切边与第二裁切边自卷带上打下时，输出焊垫不会被破坏，且切过宽度较窄的延伸部，如此一来，可有效地避免于卷带切下薄膜覆晶结构时，金属微粒飞溅的情形。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1为本发明的薄膜覆晶封装结构优选实施例的示意图。

图2为本发明的薄膜覆晶结构的输出焊盘优选实施例的示意图。

图3为与输出焊盘对接的玻璃面板的局部示意图。

图4为输出焊盘与信号接点接合的示意图。

并且，上述附图中的各附图标记说明如下：

100  薄膜覆晶结构

110  卷带

120  底材

122  第一裁切边

124  第二裁切边

130  驱动芯片

140  输入焊盘

142  延伸部

150  输出焊盘

200  玻璃面板

210  信号接点

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何本领域技术人员在了解本发明的优选实施例后，当可由本发明所公开的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。