[发明专利]多层基底及具有该多层基底的电子装置有效
| 申请号： | 200810001765.1 | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101222824A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金泳奭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;冯敏 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置。该多层基底包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 基底 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层基底，包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。
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