[发明专利]多层基底及具有该多层基底的电子装置

说明书

技术领域

符合本发明总体构思的一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置涉及改进信号线的返回电流路径(return current path)。

背景技术

通常，基底被广泛用作从诸如数字TV、计算机等的家用电器到高科技通信装置的电子装置的组件。基底在预定的主体上形成一条信号线用于连接电组件(例如集成电路、电阻器、开关等)，或形成多条信号线，从而电连接或电传输信号。

根据层的数量，将基底分为单面基底、双面基底、多层基底等，随着层的数量增多，组件安装容量变得较大。对于其电路不复杂的无线电装置等产品采用单面基底，对于诸如高性能计算机等各种电子装置采用多层基底。

通常，在多层基底中，基底主体和层按顺序成层，在基底主体中形成过孔(via hole)，用于连接设置在其它层中的信号线。

这里，当通过信号线传输数据通信、功率供应、具有预定频率的信号等时，沿着与信号传输方向相反的方向产生返回电流。优选地，返回电流的长度、路径等对应于信号传输路径的长度、路径等。

然而，在传统的多层基底中，由于返回电流的不连续性而产生信号失真，并且在多层基底处产生增大电磁干扰(EMI，electromagnetic interference)等的噪声。另外，沿着过孔的径向方向(radial direction)辐射EMI而对其它信号产生影响，从而降低了信号传输能力。

发明内容

本发明的总体构思提供一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置，其中，该多层基底使返回电流路径的不连续性最小化。

本发明的总体构思还提供一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置，其中，该多层基底防止在信号过孔中的EMI辐射，并改善信号线的信号传输能力。

此外，本发明的总体构思提供一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置，其中，该多层基底稳定地支撑信号过孔。

本发明总体构思的另外的方面和用途将在以下的描述中部分地进行阐述，部分地通过描述将是显而易见的，或者可通过实践本发明的总体构思而明了。

本发明总体构思的上述和/或其它方面可通过提供一种多层基底来实现，该多层基底包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。

根据总的发明构思，如果形成有至少一个子焊盘的层是与形成有与信号过孔连接的至少一条信号线的层相同的层，则至少一个子焊盘和至少一条信号线与所述层形成在同一平面内，与所述信号线形成在所述同一平面内的子过孔包括与信号线隔开的间距部分。

根据总的发明构思，如果形成有至少一个子焊盘的层设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部，则子柱形成有至少一条信号线穿过的贯穿部分。

根据总的发明构思，基底主体具有作为基底电介质的特征，子电介质设置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料相同的材料。

根据总的发明构思，基底主体具有与基底电介质的特性相同的特性，子电介质设置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料不同的材料。

根据总的发明构思，多层基底还包括连接信号柱和子柱的支撑件。

根据总的发明构思，子焊盘接地。

本发明总体构思的上述和/或其它方面可通过提供一种多层基底来实现，该多层基底包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘；支撑件，连接信号柱和子柱，其中，形成有子焊盘的层设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的内部。

根据总的发明构思，多层基底借助于基底主体的特性形成基底电介质，子电介质设置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料不同的材料。