[发明专利]发光二极管的基板结构无效
| 申请号： | 200810001347.2 | 申请日： | 2008-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101483210A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 林原 | 申请（专利权）人： | 林原 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管(LED)的基板结构，该LED的基板结构包括有一上层基板、一软板(FPC)、一下层基板及一隔离胶。该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；该软板(FPC)结合于该上层基板的下方；该下层基板结合于该软板的下方，而该下层基板的底面设有导电线路；该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 板结 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管的基板结构，其特征在于，，包括：一上层基板，该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；一软板，该软板结合于该上层基板的下方；一下层基板，该下层基板结合于该软板的下方，该下层基板的底面设有导电线路；以及一隔离胶，该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。
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