[发明专利]发光二极管的基板结构

权利要求书

1.一种发光二极管的基板结构，其特征在于，，包括：

一上层基板，该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；

一软板，该软板结合于该上层基板的下方；

一下层基板，该下层基板结合于该软板的下方，该下层基板的底面设有导电线路；以及

一隔离胶，该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；

由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。

2.如权利要求1所述的发光二极管的基板结构，其中，该上层基板与下层基板为绝缘基板。

3.如权利要求1或2所述的发光二极管的基板结构，其中，该上层基板与下层基板采用电路板、玻璃纤维板、耐高温玻璃纤维板、陶瓷基板、金属夹心印刷线路板、直接铜接合基板、铝基覆铜板、铝基板、金属复合材料基板的其中任一。

4.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其中，该下层基板采用低热阻高导热系数材料。

5.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其中，该下层基板进一步结合铝制散热器。

6.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其中，该隔离胶为PU隔离胶。

7.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其中，该软板采用可挠性材料。

8.如权利要求1所述的发光二极管的基板结构，其中，该软板与上层基板相互结合的一面设有金属线路层，该金属线路层为导电线路布局，而该软板的另外一面具有金属镀层。

9.如权利要求8所述的发光二极管的封装结构，其中，该金属镀层选自由金、镍、铬所组成的组群的其中任一。

10.如权利要求8所述的发光二极管的封装结构，其中，该金属线路层选自铝、银、铜、镍、铁、钴、镉、铂所组成的群组的其中任一。

11.如权利要求1所述的发光二极管的基板结构，其中，该上层基板的结合区上进一步结合至少一发光芯片，且该至少一发光芯片与上层基板的多个电极区电性连接。