[发明专利]发光二极管的基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管(LED)的基板结构，尤指通过一种包括一上层基板、一软板、一下层基板及一隔离胶的组合设计，以该上、下基板压合中间的软板所形成，不需采用表面粘着技术(SMT：Surface Mount Technology)及过焊锡炉焊接，而可避免基板与软板之间产生空焊问题，使具提高元件良率，进而可降低制作成本的效果，而适用于结合发光芯片的基板结构。

背景技术

发光二极管具有耗电量低、寿命长等优点，目前电子产品均已普遍采用，而在科技日新月异之下，电子产品外型已有朝向轻、薄、短、小方向发展的趋势。然而，传统的发光二极管结构，不论其承载基座的体积多小，当透光层将各元件包覆结合成一体后，仍具有一定的体积，已逐渐不符现代产品的需求。

故，为适应产品外型越趋小型的趋势，市面上已可见一种使用表面粘着技术(SMT：Surface Mount Technology)将结合了发光芯片的基板再结合于软性印刷电路板(FPC：Flexible Printed Circuit，简称软板)上的结构，请参阅图6，主要于一软板A上设有一绝缘基板B，而该绝缘基板B为印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)中的硬板，并于该绝缘基板B的顶面上设有导电图案C，该导电图案C形成有结合区C1、正电极区C2及负电极区C3，该导电图案C避开该结合区C1、正电极区C2及负电极区C3处涂布有隔离胶D，该结合区C1供倒装结合发光芯片。使用时，将发光芯片结合于该绝缘基板B顶面的结合区C1上，并以连结导线与导电图案C电性连结导通，再以胶体E将发光芯片覆盖，即封装完成。但，上述结构仍需采用表面粘着技术(SMT)，而需点胶再过焊锡炉焊接，以使该绝缘基板B结合固定于该软板A上，如此，容易使该绝缘基板B与软板A之间产生空焊的问题，而导致元件不良率的提高，进而也提高了制作的成本。当软板A与绝缘基板B以焊接相互结合时，该绝缘基板B仍会较占据板面空间，让单元体积的面积增加，并且在弯折绕设使用时，让该软板A与绝缘基板B的结合处的结构较脆弱，而易导致软板A与绝缘基板B分离、造成电路接触不良等问题。另外，上述现有结构在用于发光灯条...等的应用时，常会有上、下弯曲与拉扯的情形发生，而绝缘基板B焊接于软板A上的结构抵抗弯折、拉扯的能力较差。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种LED的基板结构，通过一上层基板、一软板(FPC：Flexible Printed Circuit)、一下层基板及一隔离胶的组合设计，不需采用表面粘着技术(SMT：Surface Mount Technology)，而不需点胶及过焊锡炉焊接结合基板与软板，可避免使基板与软板产生空焊的问题，进而可提高元件的良率，达到降低制作成本的目的，以增进整体的实用性及便利性。

本发明的另一目的在于，提出一种LED的基板结构，通过一上层基板、一软板(FPC)、一下层基板及一隔离胶的组合设计，该上、下基板夹合软板(FPC)的结合方式避免了目前的软板与基板焊接结合处结构较脆弱的问题，进而可更适用于弯折绕设、不受电路安装空间的限制，在使用上更具弹性，以提升整体的实用性及便利性。

本发明的又一目的在于，提出一种LED的基板结构，通过一上层基板、一软板(FPC)、一下层基板及一隔离胶的组合设计，该上、下基板夹合软板(FPC)的结合方式，使电路板的体积更小，可大幅度缩减发光二极管(LED)的体积，更可适用于不同长度需求的发光灯条、小型化电子产品...等的应用，以增进整体的实用性及便利性。

本发明的再一目的在于，提出一种LED的基板结构，通过一上层基板、一软板(FPC)、一下层基板及一隔离胶的组合设计，而该上、下基板之间夹合软板(FPC)的结构，对于应用上遇弯折、拉扯等情形具较佳的抵抗能力，进而提升整体的实用性及便利性。

为达上述目的，本发明提供一种发光二极管的基板结构，包括：一上层基板，该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；一软板，该软板结合于该上层基板的下方；一下层基板，该下层基板结合于该软板的下方，该下层基板的底面设有导电线路；以及一隔离胶，该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。

本发明具有以下有益技术效果：