[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200780101499.3 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101855723A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 乔格·多恩;托马斯·库贝尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L25/11;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任宇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为提供一种结构紧凑、成本低廉、且同时提供了防爆保护的功率半导体模块(1)，该功率半导体模块(1)带有至少两个相互连接的具有可控功率半导体的功率半导体单元(11)，其中，为每个功率半导体单元(11)配设有冷却板(3、4)，功率半导体与该冷却板(3、4)导热地连接，本发明建议提供一种功率半导体单元(11)布置在其内的模块壳体(2)，其中，所述冷却板(3、4)构成该模块壳体的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块(1)，该功率半导体模块带有至少两个相互连接的具有可控功率半导体的功率半导体单元(11)，其中，为每个功率半导体单元(11)配设有冷却板(3、4)，所述可控功率半导体与该冷却板(3、4)导热地连接，其特征在于一种模块壳体(2)，所述功率半导体单元布置在所述模块壳体(2)内，其中所述功率半导体单元(11)的冷却板(3、4)构成所述模块壳体(2)的至少一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司，未经西门子公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780101499.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
