[发明专利]功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块(1)，该功率半导体模块带有至少两个相互连接的具有可控功率半导体的功率半导体单元(11)，其中，为每个功率半导体单元(11)配设有冷却板(3、4)，所述可控功率半导体与该冷却板(3、4)导热地连接，

其特征在于一种模块壳体(2)，所述功率半导体单元布置在所述模块壳体(2)内，其中所述功率半导体单元(11)的冷却板(3、4)构成所述模块壳体(2)的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述功率半导体单元(11)相互面对。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述模块壳体(2)具有在所述冷却板(3、4)之间延伸且由绝缘材料组成的侧壁(11)。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块(1)，其特征在于用于连接所述功率半导体单元(11)的连接夹(7、8、9、10)，其中，所述连接夹(7、8、9、10)延伸穿过所述侧壁。

5.根据上述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述冷却板(3、4)构成所述模块壳体的上侧和下侧。

6.根据上述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述功率半导体通过连接引线相互连接。

7.根据上述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(1)，其特征在于至少一个与冷却板(3、4)固定连接的保持环，所述保持环具有从冷却板突出的侧壁段，所述侧壁段至少部分地包围功率半导体单元(11)。

8.一种整流器支路，其特征在于，根据上述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(1)的串联。

9.一种整流器，其特征在于，根据权利要求7所述的整流器支路的桥接。