[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780052979.5 | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101675717A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板(19)构成为层叠第一基板(1)、安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)以及设置于第一基板(1)和第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个的通路孔(44)。布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，在层间槽部(11)还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，该布线基板层叠以下部分而构成：第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其设置于上述第一基板和上述第二基板之间，其中，该布线基板具有设置于上述第一基板和上述第二基板中的至少一个的通路孔。
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