[发明专利]布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，该布线基板层叠以下部分而构成：

第一基板；

第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及

基底基板，其设置于上述第一基板和上述第二基板之间，

其中，该布线基板具有设置于上述第一基板和上述第二基 板中的至少一个的通路孔，

该布线基板的一端部与另一端部的厚度不同，

在位于上述第一基板和上述第二基板之间的上述基底基板 的侧面存在槽部。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

上述另一端部比上述一端部的层数多而更厚。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

上述一端部不包含上述基底基板，

上述另一端部包含上述基底基板。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在上述槽部填充有气体、液体以及固体中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

在上述第一基板上形成有导体图案，

在上述第二基板上形成有导体图案，

在上述另一端部处，上述第一基板的导体图案与上述第二 基板的导体图案通过被镀处理的通孔相连接。

6.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

在层叠了上述第一基板和上述第二基板的情况下成为台阶 的台阶部设有导体图案。

7.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

在层叠了上述第一基板和上述第二基板的情况下成为台阶 的台阶部具有开口，

在上述开口填充有气体、液体以及固体中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

上述基底基板构成为包含对无机纤维浸渍树脂而成的基 材，

上述第一基板构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中 的至少一种，

上述第二基板构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中 的至少一种。

9.根据权利要求8所述的布线基板，其特征在于，

上述无机纤维含有玻璃纤维布。

10.根据权利要求8所述的布线基板，其特征在于，

上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 种。

11.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

上述基底基板构成为包含无机填料复合树脂，

上述第一基板和上述第二基板中的至少一个构成为包含对 无机纤维浸渍树脂而成的基材。

12.根据权利要求11所述的布线基板，其特征在于，

上述无机纤维含有玻璃纤维布。

13.根据权利要求11所述的布线基板，其特征在于，

上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 种。

14.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

在上述通路孔的内表面形成有通过镀处理而形成的导体 层，

上述通路孔被金属所填充。

15.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

在上述通路孔的内表面形成有通过镀处理而形成的导体 层，

上述通路孔被树脂所填充。

16.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

上述第一基板构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层，

上述第二基板构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。

17.根据权利要求16所述的布线基板，其特征在于，

在上述上层绝缘层上形成有导体图案，

在上述下层绝缘层上形成有导体图案，

上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体 图案通过通路孔相连接。