[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合安装面积互不相同的多个基板而形成 的布线基板及其制造方法。

背景技术

在电子设备中存在希望小型化以及轻量化的电子设备。电 子设备、特别是手机除了小型化以及轻量化之外还被期待薄型 化。并且，使用于手机的布线基板也被期待小型化、轻量化以 及薄型化。

然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。 因此，例如专利文献1公开了解决布线基板的刚性不足的技术。 该技术是具有加强部的布线基板，对挠性基板的局部设置延长 部，通过折回该延长部而形成该加强部。

但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也折回，因 此存在通过折回延长部而使导体图案断线的情况。另外，由于 使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加的问题。因 此，也考虑不使用挠性基板而使用刚性(Rigid)基板、通过增加 基板局部的厚度来设置加强部的布线基板。然而，在该技术中 存在如下情况：在使布线基板落下等情况下，冲击传递到布线 基板而连接电子部件之间的布线断裂。

另一方面，要求电子设备的布线结构有较高的自由度。因 此，例如在专利文献2中记载了能够得到布线构造的较高自由度 的技术。该文献公开了如下印刷基板：具备第一基板以及层叠 于第一基板的第二基板，第二基板的轮廓与第一基板的轮廓不 同。

但是，在上述专利文献所公开的技术中也存在如下情况： 在布线基板受到落下等冲击的情况下，冲击传递到印刷基板而 连接电子部件之间的布线断裂。

专利文献1：日本特开平5-152693号公报

专利文献2：WO05/029934

发明内容

发明要解决的问题

本发明用于解决上述问题点。即提供一种即使在布线基板 受到落下等冲击的情况下连接被安装于布线基板的电子部件之 间的布线的断裂也不容易发生的布线基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的布线基板 层叠以下部分而构成：第一基板；第二基板，其安装面积小于 上述第一基板；以及基底基板，其设置于上述第一基板和上述 第二基板之间，其中，该布线基板具有设置于上述第一基板和 上述第二基板中的至少一个的通路孔。

另外，为了达成上述目的，本发明的第二观点所涉及的布 线基板的制造方法具有以下工序：基底基板制作工序，制作基 底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的两面的绝 缘层；通路孔制作工序，对上述绝缘层制作通路孔；以及切割 工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上 述第一基板的第二基板。

发明的效果

根据本发明所涉及的布线基板，即使在布线基板受到落下 等冲击的情况下，连接被安装于布线基板的电子部件之间的布 线的断裂也不容易发生。

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视 图。

图1B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视 图。

图2是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。

图3是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。

图4是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。

图5是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。

图6是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。

图7A是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。

图7B是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。

图7C是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。

图7D是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。

图7E是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。

图7F是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。

图7G是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。