[发明专利]功率半导体装置及设置有功率半导体装置的半导体阀无效
| 申请号： | 200780052883.9 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101663752A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 比约恩·森丁 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/40;H01L27/00;H01L29/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杜 诚;陈 炜 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种功率半导体装置，包括：至少一个功率半导体元件(6)；夹紧装置，包括第一夹紧元件(1)及第二夹紧元件(2)，所述功率半导体元件(6)布置在所述第一夹紧元件(1)与所述第二夹紧元件(2)之间；以及至少一个弹簧元件(4)，布置在所述第一夹紧元件(1)与所述功率半导体元件(6)之间，其中所述至少一个弹簧元件(4)具有用来支撑相邻元件的至少一个相应支撑表面的至少一个支撑表面。当所述弹簧元件压缩运动时，所述至少一个弹簧元件的所述至少一个支撑表面相对于所述至少一个相应支撑表面横向固定地布置。 | ||
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【主权项】：
1.一种功率半导体装置，包括：-至少一个功率半导体元件(6)；-夹紧装置，包括第一夹紧元件(1)及第二夹紧元件(2)，所述功率半导体元件(6)布置在所述第一夹紧元件(1)与所述第二夹紧元件(2)之间；以及-至少一个弹簧元件(4，10)，布置在所述第一夹紧元件(1)与所述功率半导体元件(6)之间，其中所述至少一个弹簧元件(4，10)具有用来支撑相邻元件的至少一个相应支撑表面(14，15)的至少一个支撑表面(12，13)，其特征在于，当所述弹簧元件(4，10)压缩运动时，所述至少一个弹簧元件(4，10)的所述至少一个支撑表面(12，13)相对于所述至少一个相应支撑表面(14，15)横向固定地布置。
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